助镀工序

助镀工序是电镀工艺中的重要环节，主要目的是在基材表面形成一层均匀、紧密的金属层，为后续的电镀过程提供良好的附着力。这一过程通常包括预处理、活化和浸渍等步骤。预处理主要是清洗基材表面的油污、锈蚀等杂质，以保证基材表面的清洁度；活化则是通过化学反应，使基材表面形成一层能够与金属离子发生反应的活性层；浸渍则是将基材浸入含有所需金属离子的溶液中，使金属离子吸附在基材表面，形成一层金属薄膜。这一工序对于保证电镀产品的质量和性能具有至关重要的作用。