叠层返工流程

叠层返工流程是指在PCB制造过程中，由于各种原因导致板子出现质量问题，需要进行重新加工的流程。这个流程包括以下几个步骤：首先，对有问题的板子进行检测和分析，确定问题的原因；然后，根据问题的性质和严重程度，制定相应的返工方案；接下来，按照返工方案进行操作，包括拆卸、修复或更换元件等；最后，对返工后的板子进行再次检测和验证，确保质量符合要求。这个过程需要严格按照规定的方法和技术要求进行操作，以确保最终产品的质量。