smt-大屏架构图

SMT大屏架构图是一种用于展示半导体制造工艺中表面贴装技术（Surface Mount Technology）的流程和设备的图形化表示。它通常包括以下几个主要部分：1. 印刷电路板（PCB）准备：包括清洁、涂覆焊膏等步骤；2. 元件贴装：将电子元件精确地放置在PCB上；3. 回流焊接：通过加热使焊膏融化，将元件与PCB牢固连接；4. 检测与修复：对焊接质量进行检查，如有缺陷则进行修复；5. 最终测试与包装：对整个产品进行功能测试，然后将合格的产品进行包装。SMT大屏架构图能够帮助工程师快速了解整个生产过程，从而更好地优化生产流程，提高生产效率和产品质量。