auto_place_iso_center_new_plan_sequence

auto_place_iso_center_new_plan_sequence是一个自动化流程，主要应用于集成电路设计领域。这个流程首先会分析设计需求和约束条件，然后根据这些信息生成一个初始的布局方案。接着，它会使用一种称为”迭代优化”的方法来逐步改进这个方案，目标是使电路的性能达到最优。在这个过程中，它会考虑到各种因素，如电路的尺寸、功耗、时序等。最后，它会生成一个新的布局计划，这个计划会尽可能地满足所有的设计需求和约束条件。这个流程的目标是提高电路的性能和可靠性，同时减少设计和制造的成本。