Stack-up

Stack-up是一种用于设计和分析电路板（PCB）结构的方法。它涉及到将多个层次的电子元件和连接层堆叠在一起，以创建一个完整的电路。在Stack-up过程中，需要考虑各种因素，如信号完整性、热管理、机械稳定性和制造成本等。通过优化Stack-up设计，可以确保电路板的性能和可靠性达到最佳水平。 在Stack-up设计中，通常使用专业的PCB设计软件来创建和分析电路板结构。这些软件可以帮助设计师确定最佳的元件布局、层叠顺序和材料选择，以满足特定的设计要求。此外，Stack-up设计还需要考虑外部因素，如环境温度、湿度和振动等，以确保电路板在实际应用中的稳定性和耐用性。