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天津工艺文件

2017-03-17 20:24:34 0 举报
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工艺
工艺流程
作者其他创作
大纲/内容
组装测试
无线性能测试
固件烧录与测试（关键工艺）
包装装配1
A/B壳超声波焊接
磁力触发器装配
温感片底部装饰件装配
软胶装配
传感器组件测试
跟踪编号云绑定
传感器参数写入与测量准确性校准（关键工艺）
包装装配2
成品
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