10 覆铜详解
10.1 动态与静态铜皮的区别
10.2 菜单选项详解
10.3 覆铜实例详解及技巧
10.3.1 实例操作
10.3.2 “Shape fill”选项卡详解
10.3.3 “Void controls”选项卡详解
10.3.4 “Clearances”选项卡详解
10.3.5 “Thermal relief connects”选项卡详解
10.4 编辑铜皮轮廓
10.5 铜皮镂空
10.5.1 实例操作
10.5.2 技巧讲解
10.6 铜皮合并
10.7 铜皮形态转换
10.7.1 方式一
10.7.2 方式二
10.8 平面分割
10.8.1 方式一
10.8.2 方式二
10.9 铜皮层间复制
10.10 删除孤铜
11 PCB后期处理
11.1 丝印处理
11.1.1 设置Text
11.1.2 调整位号
11.1.3 添加丝印
11.2 PCB检查事项
11.2.1 检查器件是否全部放置
11.2.2 检查连接是否全部完成
11.2.3 检查Dangling Lines、Via
11.2.4 查看是否有孤铜、无网络铜皮
11.2.5 检查DRC
11.3 生成钻孔表
附录 高级操作技巧
附1 怎样在Capture中添加器件特殊属性
附2 常用组件介绍
附3 外扩/内缩调整Shape
附4 怎样更新器件PCB封装
附5 怎样导出器件PCB封装
附6 显示/隐藏铜皮
附7 显示/隐藏原点标记
附8 怎样保存为低版本文件
附9 替换过孔
附10 更改原点
附11 器件对齐
附12 生成坐标文件
附13 调节颜色亮度
附14 提高铜皮优先级
附15 Gerber查看视图
附16 CoIor命令使用技巧
附17 打开/关闭网络名显示
附18 怎样添加Ratsnest_ScheduIe属性
附19 多边形选择移动器件
附20 怎样加密PCB文件
附21 DRC marker大小设置
附22 “SymboI Instance Refresh”功能讲解
附23 创建盲埋孔：方式一
附24 创建盲埋孔：方式二
附25 怎样添加/删除泪滴
附26 怎样覆网格铜皮
附27 “OverIap components ControIs”设置讲解
附28 双单位显示测量结果
附29 设置“Datatips”
附30 怎样设置默认打开空PCB文件
附31 设置默认双击打开Brd文件
附32 尺寸标注
附33 焊盘添加十字花连接属性
附34 设置去掉光标拖影
附35 怎样给封装添加高度属性
附36 快速交换器件位置
附37 怎样设置及显示“PIan”
附38 布线时怎样捕捉到目标点
附39 设置实时显示走线（相对）长度
附40 快速另存文件命令讲解
附41 怎样在“PCB Editor”中修改钻孔符号
附42 怎样绘制圆形图形
附43 “Net Iogic enabIe”选项设置
附44 调整“PCB Editor”工具栏
附45 “3D Viewer”演示
附46 焊盘替换技巧
附47 金手指封装的制作
附48 AIDT功能讲解
附49 AICC功能讲解
附50 怎样设置排阻Xnet器件模型
1 Orcad Capture CIS原理图设计
1.1 菜单栏详解
1.2 建立单逻辑器件
1.3 建立多逻辑器件
1.3.1 方式一
1.3.2 方式二
1.4 绘制原理图
1.4.1 建立工程
1.4.2 绘制过程详解
1.5 添加“Intersheet References”
1.6 DRC检查
1.7 生成网络表
1.7.1 生成网络表的操作
1.7.2 常见错误解析
1.7.3 交互设置
