VR与平板电脑高速PCB设计实战攻略
2020-03-19 15:11:22 0 举报AI智能生成
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VR与平板电脑高速PCB设计实战攻略
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大纲/内容
VR与平板电脑高速PCB设计实战攻略
5 PCB可制造性设计
5.1 PCB技术
5.1.1 PCB的功能与特点
5.1.2 PCB的表面涂覆技术
5.1.3 PCB的表面处理
5.2 PCB的分类
5.2.1 按基材分类
5.2.2 按结构分类
5.3 PCB的基本组成元素
5.4 PCB工艺设计
5.4.1 组装形式
5.4.2 组装说明
5.4.3 PCB工艺设计要点
6 平板电脑设计实例一：RK3288平板电脑的设计
6.1 实例简介
6.1.1 MID功能框图
6.1.2 功能规格
6.2 结构设计
6.3 层压结构及阻抗控制
6.3.1 层压结构的选择
6.3.2 阻抗控制
6.4 设计要求
6.4.1 走线线宽及过孔
6.4.2 3W原则
6.4.3 20H原则
6.4.4 器件布局的规划
6.4.5 屏蔽罩
6.4.6 敷铜完整性
6.4.7 散热的处理
6.4.8 后期处理要求
6.5 模块化设计
6.5.1 CPU的设计
6.5.2 PMU模块的设计
6.5.3 Memory的设计
6.5.4 CIF Camera/MIPICamera
6.5.5 TF/SD Card
6.5.6 USB OTG
6.5.7 G-Sensor/Gyroscope
6.5.8 Audio/MIC/EARPHONE/Speaker
6.5.9 WiFi/BT
6.6 MID的QA要点
7 平板电脑设计实例二：Exynos4412 PCB设计实例
7.1 概述
7.2 系统设计指导
7.2.1 原理框图
7.2.2 电源流向图
7.2.3 单板布线工艺
7.2.4 层叠和布局
7.3 模块设计指导
7.3.1 CPU模块
7.3.2 存储模块
7.3.3 电源模块电路
7.3.4 接口电路的PCB设计
8 VR（虚拟现实）一体机设计实例
8.1 实例简介
8.2 结构设计及导入
8.3 层压结构及阻抗控制
8.4 通用设计参数
8.5 单元模块的设计
8.5.1 CPU的设计
8.5.2 AXP818的设计
8.5.3 Memory的设计
8.5.4 USB OTG
8.5.5 TF/SD Card
8.5.5 Camera
8.5.7 MIPIDSI
8.5.8 WiFi+BT
8.6 QA检查要点
8.7 设计总结
1 概述
1.1 平板电脑概述
1.1.1 平板电脑的类型
1.1.2 平板电脑操作系统介绍
1.1.3 平板电脑应用
1.1.4 平板电脑电路框图
1.1.5 平板电脑常用芯片方案简介
1.2 虚拟现实技术
1.2.1 基本概念
1.2.2 关键技术
1.2.3 应用范围
1.2.4 虚拟现实硬件系统介绍
1.3 PCB设计师的机遇与挑战
1.3.1 PCB设计师的机遇
1.3.2 PCB设计师的挑战
1.4 作者寄语
2 硬件工作原理
2.1 CPU
2.1.1 概述
2.1.2 CPU的工作原理
2.1.3 通用64位ARMCPU特性简介
2.2 平板电脑电源电路
2.2.1 PMU介绍
2.2.2 PMU电路工作原理
2.2.3 电源保持电路
2.2.4 锂电池
2.2.5 充电电路
2.3 平板电脑存储器
2.3.1 DDR基础知识
2.3.2 DDR芯片引脚介绍
2.3.3 DDR存储阵列
2.3.4 差分时钟
2.3.5 DDR拓扑结构
2.3.6 DDR电源设计
2.3.7 端接技术
2.3.8 Flash
2.3.9 eMMC
2.4 平板电脑液晶显示器
2.4.1 LCD介绍
2.4.2 液晶模组常用的接口种类
2.4.3 背光的分类
2.4.4 LCD原理设计与分析
2.5 触摸屏
2.5.1 触摸屏的定义
2.5.2 电容式触摸屏的工作原理
2.5.3 电容屏模组的组成
2.5.4 电容式触摸屏的类型
2.5.5 TP电容屏的结构
2.5.6 电容触摸屏电路的工作原理
2.6 平板电脑摄像头模组
2.6.1 摄像头介绍
2.6.2 摄像头工作原理及各组件的作用
2.6.3 常见摄像头接口种类和引脚说明
2.7 平板电脑传感器
2.7.1 G Sensor
2.7.2 Gyroscope
2.7.3 Light Sensor与ProxiMity Sensor
2.7.4 E-coMpass
2.7.5 地磁传感器
2.7.6 振动电动机
2.8 平板电脑无线模块
2.8.1 NFC
2.8.2 蓝牙
2.8.3 WiFi
2.8.4 GPS
2.8.5 FM
2.9 平板电脑音频电路
2.9.1 声音的基础知识
2.9.2 Micphone
2.9.3 耳机电路
2.9.4 音频功率放大器
2.9.5 音频总线
2.10 平板电脑接口电路
2.10.1 SIM卡接口电路
2.10.2 TF卡
2.10.3 HDMI高清显示器接口
2.10.4 USB OTG电路
2.10.5 网卡接口电路
3 PCB总体设计要求及规范
3.1 常用基本概念
3.2 PCB叠层及阻抗
3.2.1 PCB的叠层处理
3.2.2 PCB的阻抗计算
3.3 常见工艺分析及设计规范
3.3.1 过孔
3.3.2 走线
3.3.3 PCB的拼板
3.3.4 其他
3.4 封装规范及要求
3.4.1 SMD贴片焊盘图形及尺寸
3.4.2 插件封装类型焊盘图形及尺寸
3.4.3 沉板器件的特殊设计要求
3.4.4 阻焊层设计
3.4.5 丝印设计
3.4.6 器件1脚、极性及安装方向的设计
3.4.7 常用元器件丝印图形式样
3.5 热设计的规划
3.5.1 发热引起的因素
3.5.2 热设计规划
3.6 屏蔽罩的设计
3.6.1 屏蔽罩夹子
3.6.2 屏蔽罩的应用
3.7 PCB设计
3.7.1 PCB设计流程
3.7.2 PCB布局设计
3.7.3 飞线与PCB布局
3.7.4 PCB布线设计
4 常用接口的PCB设计
4.1 HDMI接口
4.1.1 HDMI接口的定义
4.1.2 HDMI引脚定义(以A型为例)
4.1.3 HDMI接口PCB布局要求
4.1.4 HDMI接口布线要求
4.2 USB接口
4.2.1 定义
4.2.2 USB接口布局布线要求
4.3 Micro SD卡
4.3.1 定义
4.3.2 引脚定义
4.3.3 布局布线要求
4.4 SIM卡
4.4.1 定义
4.4.2 引脚定义
4.4.3 布局布线要求
4.5 RJ45-以太网口
4.5.1 以太网口概述
4.5.2 RJ45的典型应用
4.5.3 以太网的典型电路设计
4.5.4 布局要求
4.5.5 布线要求
4.6 LCM显示模组
4.6.1 定义
4.6.2 LCM模组典型的电路设计
4.6.3 布局布线要求
4.7 摄像头
4.7.1 定义
4.7.2 布局布线要求
4.8 Audio音频
4.8.1 Microphone
4.8.2 EARPHONE
4.8.3 功放部分
4.9 WiFi及BT蓝牙
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