

首页  思维导图  详情



PADS9.5实战攻略与高速PCB设计（不含光盘内容）

2020-08-26 10:12:00   0  举报





AI智能生成

模版推荐

作者其他创作

大纲/内容

11 PADS Router布线操作

11.1 Layout和Router连接

11.2 PADS Router的操作界面

11.2.1 PADS Router的工具栏

11.2.2 PADS Router鼠标指令

11.3 PADS Router环境参数

11.3.1 常规标签页

11.3.2 文件位置标签页

11.3.3 备份标签页

11.3.4 颜色标签页

11.3.5 显示标签页

11.3.6 布局标签页

11.3.7 布线标签页

11.3.8 测试点标签页

11.3.9 制造标签页

11.3.10 设计验证标签页

11.4 PADS Router设计规则

11.5 元件布局

11.6 交互式手工布线

11.7 高速布线

11.7.1 控制走线长度

11.7.2 蛇形走线

11.7.3 差分走线

11.7.4 等长线

11.7.5 设置元件高级规则

11.7.6 自动改变线宽

11.8 自动布线

11.8.1 交互式自动布线

11.8.2 完全自动布线

11.9 PADS Router设计验证

11.10 本章小结

12 PCB的层叠设计

12.1 合理的层数和层叠设计原则

12.1.1 合理的层数

12.1.2 层叠设计原则

12.2 多层板PCB层叠设计方案

12.2.1 四层板的设计

12.2.2 六层板的设计

12.2.3 八层板的设计

12.2.4 十层板的设计

12.2.5 十二层板的设计

12.3 本章小结

13 HDTV_Player PCB设计实例

13.1 概述

13.2 系统设计指导

13.2.1 原理框图

13.2.2 电源流向图

13.2.3 单板工艺

13.2.4 层叠和布局

13.3 模块设计指导

13.3.1 CPU模块

13.3.2 存储模块

13.3.3 电源模块电路

13.3.4 接口电路的PCB设计

13.4 本章小结

14 高速PCB设计实例1—HDTV Player PCB设计实例

14.1 创建元件库

14.1.1 新建库

14.2 绘制原理图

14.3 导入结构图和网络表

14.3.1 导入结构图

14.3.2 导入网络表

14.4 布局

14.5 设计规则设置

14.6 布线

14.7 平面层覆铜处理

14.8 丝印调整、尺寸标注

14.8.1 丝印调整

14.8.2 尺寸标注

14.9 设计验证

14.10 输出设计资料：CAM、SMT、ASM

14.11 本章小结

15 高速PCB设计实例2—两片DDR2设计实例

15.1 设计思路和约束规则设置

15.1.1 设计思路

15.1.2 约束规则设置

15.2 布局

15.2.1 两片DDR2的布局

15.2.2 VREF电容的布局

15.2.3 去耦电容的布局

15.3 布线

15.3.1 Fanout扇出

15.3.2 T点的实现

15.4 等长

15.4.1 等长设置

15.4.2 等长布线

15.5 等长数据输出

15.6 本章小结

16 高速PCB设计实例3—四片DDR2设计实例

16.1 设计思路和约束规则设置

16.1.1 设计思路

16.1.2 约束规则设置

16.2 布局

16.3 布线

16.3.1 Fanout扇出

16.3.2 数据线的互连

16.3.3 T点的实现

16.4 等长

16.4.1 等长设置

16.4.2 等长布线

16.5 等长数据输出

16.6 本章小结

17 高速PCB设计实例4—平板电脑A13 DDR3x2片设计

17.1 设计背景

17.2 DDR3介绍

17.3 DDR3 Fly-by设计

17.4 布局思路

17.5 布局操作

17.6 布线思路和操作

17.6.1 Fanout扇出

17.6.2 互连

17.6.3 Xnet操作

17.6.4 等长设置

17.6.5 等长

17.7 本章小结

18 IPC首届PCB设计大赛考试板：四片DDR3

18.1 设计背景

18.2 设计思路

18.2.1 电源模块设计思路

18.2.2 VTT电源设计思路

18.2.3 DDR3端接电阻设计思路

18.2.4 DDR3设计思路

18.3 规则设置

18.3.1 默认线宽线距设置

18.3.2 过孔设置

18.3.3 条件规则设置

18.3.4 Class规则设置

18.3.5 器件规则设置

18.4 DDR3布线

18.4.1 Fanout扇出

18.4.2 四片DDR3互连

18.4.3 数据线互连

18.4.4 地址线互连

18.4.5 等长设置

18.4.6 等长

18.5 本章小结

19 PADS 软件的高级功能应用

19.1 Macro宏的录制

19.1.1 一键验证安全间距

19.1.2 一键验证连通性

19.1.3 一键整板灌铜

19.1.4 一键添加虚拟过孔

19.1.5 PADS Router设置快捷打孔

19.2 Macro宏的应用

19.3 布局技巧

19.3.1 Net标注法

19.3.2 飞线引导法

19.4 Make Link Reuse复用

19.4.1 多人协作布局复用

19.4.2 多人协作布线复用

19.5 PADS导入第三方网络表

19.5.1 导入Protel 99se第三方网络表

19.5.2 导入Altium Designer第三方网络表

19.5.3 导入OrCAD第三方网络表

19.5.4 第三方网络表更新

19.6 本章小结

1 概述

1.1 PADS的发展

1.2 PADS 9.5的新功能及特点

1.3 PADS 9.5软件的安装

1.4 PADS设计流程简介

1.5 本章小结

2 PADS Logic图形用户界面

2.1 PADS Logic用户界面

2.2 PADS Logic鼠标指令

2.3 常用设计参数的设置

2.3.1 常规设置

2.3.2 设计设置

2.3.3 文本设置

2.3.4 线宽设置

2.4 中英文菜单切换

2.5 显示颜色

2.6 无模命令（Modeless Commands）

2.7 本章小结

3 PADS Logic元件库管理

3.1 PADS元件库的结构

3.2 创建元件库

3.3 新的元件类型的创建

3.3.1 插座的创建

3.3.2 电阻元件的创建

3.3.3 排阻的创建

3.3.4 集成电路IC的创建

3.3.5 多gate门电路IC的创建

3.4 电源符号的创建和管理

3.5 本章小结

4 PADS Logic原理图设计

4.1 添加和编辑多页原理图

4.1.1 添加多页原理图

4.1.2 编辑多页原理图

4.2 添加元件

4.3 建立和编辑连线

4.3.1 建立新连线

4.3.2 编辑连线

4.4 总线操作

4.4.1 绘制总线

4.4.2 连接总线

4.5 修改原理图设计数据

4.5.1 更改已分配的PCB封装

4.5.2 更改网络标注

4.5.3 更改元件

4.5.4 更改元件描述

4.6 本章小结

5 PADS Logic文件输出

5.1 创建网络表

5.1.1 创建Layout网络表

5.1.2 创建SPICE网络表

5.2 创建材料清单（BOM表）

5.3 创建智能PDF文件

5.4 本章小结

6 PADS Logic高级应用

6.1 创建Layout网络表

6.2 PADS Logic与PCB Layout的相互更新

6.3 从PCB导入规则

6.4 本章小结

7 PADS Layout图形用户界面

7.1 PADS Layout用户界面

7.1.1 绘图工具栏

7.1.2 设计工具栏

7.2 PADS Layout无模命令和快捷键

7.2.1 PADS全局设置命令

7.2.2 Grid命令

7.2.3 检索命令

7.2.4 角度命令

7.2.5 设计规则检查命令

7.2.6 布线命令

7.2.7 绘图相关命令

7.2.8 与鼠标动作相关的命令

7.2.9 其他命令

7.3 常用设计参数的设置

7.3.1 全局标签页参数设置

7.3.2 设计标签页参数设置

7.3.3 栅格和捕获标签页参数的设置

7.3.4 显示标签页参数设置

7.3.5 布线标签页参数设置

7.3.6 热焊盘标签页参数设置

7.3.7 分割/混合平面标签页参数设置

7.3.8 绘图标签页参数设置

7.3.9 尺寸标注标签页参数设置

7.3.10 过孔样式标签页参数设置

7.3.11 模具元器件标签页参数设置

7.4 PADS Layout鼠标操控

7.5 过滤器（Filter）介绍

7.6 本章小结

8 PADS Layout PCB设计

8.1 配置元件库

8.2 输入设计数据

8.2.1 导入结构图确定板框

8.2.2 导入网表

8.3 设计前准备

8.3.1 显示颜色设置

8.3.2 原点设置

8.3.3 板层参数

8.3.4 过孔设置

8.3.5 设计规则

8.4 元器件的布局

8.4.1 布局设置

8.4.2 布局基本操作

8.4.3 按元器件类型自动排列

8.4.4 模块化布局

8.4.5 布局复用

8.5 布线

8.5.1 布线前设置

8.5.2 布线基本操作

8.6 灌铜

8.6.1 建立铜箔

8.6.2 覆铜

8.6.3 平面层处理

8.7 ECO工程更改

8.7.1 ECO模式

8.7.2 Compare ECO网络表对比

8.8 虚拟过孔

8.9 关联网络

8.10 增加测试点

8.10.1 自动增加测试点

8.10.2 手动增加测试点

8.11 尺寸标注工具

8.12 加中/英文文本

8.13 验证设计

8.13.1 安全间距验证

8.13.2 连接性验证

8.13.3 高速验证

8.13.4 验证平面层

8.13.5 测试点验证

8.13.6 可制造性验证

8.13.7 验证设计中的常用错误标志

8.14 本章小结

9 PADS Layout元件库

9.1 认识PCB Decal

9.2 创建封装

9.2.1 使用向导工具创建封装实例

9.2.2 DIP IC封装的创建

9.2.3 SOP IC封装的创建

9.2.4 QFP IC封装的创建

9.2.5 极坐标封装的创建

9.2.6 BGA IC封装的创建

9.2.7 手工创建封装

9.3 PCB封装的编辑

9.3.1 异形封装的创建

9.3.2 槽形钻孔焊盘的创建

9.3.3 管脚重新编号

9.3.4 重复添加多个端点

9.4 快速准确创建PCB封装

9.5 创建PADS封装的注意事项

9.6 本章小结

10 PADS Layout文件输出

10.1 光绘文件输出

10.2 IPC网表输出

10.3 ODB文件输出

10.4 钢网文件和贴片坐标文件输出

10.5 装配文件输出

10.6 本章小结

 Collect

Get Started

PCB设计流程

 Collect

Get Started

人类认知与产品设计

 Collect

Get Started

Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计

 Collect

Get Started

送货不含上楼





0 条评论

下一页