电子产品生产工艺与管理思维导图模板

6　调试工艺、整机检验及防护

6.1　调试的目的、内容和步骤

6.1.1　调试的目的

6.1.2　调试的内容和步骤

6.2　整机调试的准备工作和工艺流程

6.2.1　调试前的准备工作

6.2.2　整机调试的工艺流程

6.3　静态的测试与调整

6.3.1　直流电流的测试

6.3.2　直流电压的测试

6.3.3　电路静态的调整方法

6.4　动态的测试与调整

6.4.1　波形的测试与调整

6.4.2　频率特性的测试与调整

6.5　调试举例

6.5.1　基板调试

6.5.2　整机调试

6.5.3　整机全性能测试

6.6　整机调试过程中的故障查找及处理

6.6.1　整机调试过程中的故障特点和故障现象

6.6.2　整机调试过程中的故障处理步骤

6.6.3　整机调试过程中的故障查找方法

6.7　调试的安全措施

6.7.1　供电安全

6.7.2　操作安全

6.7.3　仪器设备安全

6.8　故障检修举例

6.8.1　完全无声故障检修

6.8.2　电台声音时响时不响故障检修

6.8.3　本机振荡电路故障检修

6.8.4　其他各类型收音机中波段故障

6.9　整机检验

6.9.1　检验的概念和分类

6.9.2　外观检验

6.9.3　性能检验

6.10　整机产品的防护

6.10.1　防护的意义与技术要求

6.10.2　防护工艺

本章小结

习题6

7　电子产品生产管理

7.1　电子产品生产的组织形式

7.1.1　电子产品的特点

7.1.2　电子产品生产的基本要求

7.1.3　电子产品生产的组织形式

7.1.4　电子产品生产中的标准化

7.2　电子新产品的开发

7.2.1　新产品的概念

7.2.2　开发新产品的意义和策略

7.2.3　开发新产品的原则

7.2.4　新产品的试制

7.3　电子产品生产工艺及其管理

7.3.1　生产工艺的制定

7.3.2　工艺管理

7.4　技术文件

7.4.1　技术文件的分类

7.4.2　技术文件的特点和作用

7.4.3　技术文件的计算机管理

7.5　设计文件

7.5.1　设计文件的分类和作用

7.5.2　设计文件的格式

7.6　工艺文件

7.6.1　工艺文件分类和作用

7.6.2　调试工艺文件

7.6.3　工艺调试方案

7.6.4　工艺文件的管理要求

7.6.5　工艺文件的编号及简号

7.7　电子产品的ISO 9000质量管理和质量标准

7.7.1　ISO的含义及ISO的主要职责

7.7.2　ISO 9000质量标准的组成

7.7.3　建立和实施质量管理体系的目的和意义

本章小结

习题7

8　电子实训

8.1　基础训练

8.1.1　电阻、电容、电感和变压器的识别与检测

8.1.2　半导体器件的检测

8.1.3　开关件、接插件、熔断器及电声器件的检测

8.1.4　电线电缆的端头处理与加工

8.1.5　电原理图与印制电路板图的识读

8.1.6　印制板的设计与制作

8.1.7　手工焊接（锡焊）

8.1.8　拆焊（锡焊）

8.2　课题实训

8.2.1　晶体管可调式直流稳压电源的设计、制作与调试

8.2.2　集成可调式直流稳压电路的设计、制作与调试

8.2.3　直流充电电源的设计制作

8.2.4　定时开关电路的设计与制作

8.2.5　红外线光电开关电路

8.2.6　触摸式台灯电路的设计与制作

8.2.7　气体烟雾报警器

8.2.8　水位自动控制电路

8.2.9　万用表的安装与调试

8.2.10　超外差收音机的安装与调试

附录A　常用集成电路引脚排列

附录B　《电子产品工艺与管理（第2版）》习题参考答案

1　常用电子元器件及其检测

1.1　电阻

1.1.1　电阻的基本知识

1.1.2　固定电阻的主要性能参数

1.1.3　固定电阻的标注方法

1.1.4　微调电阻和电位器的主要性能指标

1.1.5　电阻的检测方法

1.2　电容

1.2.1　电容的基本知识

1.2.2　电容的主要性能参数

1.2.3　电容的标注方法

1.2.4　电容的检测方法

1.3　电感和变压器

1.3.1　电感和变压器的基本知识

1.3.2　电感及变压器的主要性能参数和标注方法

1.3.3　电感与变压器的检测方法

1.4　半导体分立器件

1.4.1　半导体分立器件的型号命名

1.4.2　二极管

1.4.3　桥堆

1.4.4　晶体三极管（双极性三极管）

1.4.5　场效应管（FET）

1.5　集成电路

1.5.1　集成电路的分类及命名方法

1.5.2　集成电路的引脚识别与使用注意事项

1.5.3　常用集成电路芯片介绍

1.5.4　集成电路的检测方法

1.6　开关件、接插件及熔断器

1.6.1　开关件的作用、分类及主要参数

1.6.2　开关件的检测

1.6.3　接插件及其检测

1.6.4　熔断器及其检测

1.7　电声器件

1.7.1　扬声器

1.7.2　耳机

1.7.3　传声器

1.8　表面安装元器件

1.8.1　表面安装元器件的特点及应用场合

1.8.2　表面安装元器件的种类与规格

1.8.3　使用表面安装元器件的注意事项

本章小结

习题1

2　电子产品装配中的常用工具、专用设备和基本材料

2.1　常用工具

2.1.1　普通工具

2.1.2　专用工具

2.1.3　焊接工具

*2.2　常用的专用设备

2.2.1　电子整机装配的专用设备

2.2.2　成套生产线设备

2.3　基本材料

2.3.1　电子产品中的绝缘材料

2.3.2　电子产品中的常用线料

2.3.3　覆铜板

2.3.4　焊接材料

2.3.5　其他常用材料

本章小结

习题2

3　准备工艺

3.1　识图

3.1.1　识图的基本知识

3.1.2　常用图纸的功能及读图方法

3.2　导线的加工

3.2.1　普通导线的加工

3.2.2　屏蔽导线或同轴电缆的加工

3.2.3　扁平电缆的加工

3.2.4　线把的扎制

3.3　元器件引线的成形

3.3.1　元器件引线成形的技术要求

3.3.2　元器件引线成形的方法

3.4　印刷电路板的设计与制作

3.4.1　印制电路板的特点

3.4.2　印制电路板的设计

3.4.3　印制电路板的计算机辅助设计CAD

3.4.4　印制板的制作过程

3.4.5　手工自制印制电路板

本章小结

习题3

4　焊接工艺

4.1　焊接的基本知识

4.1.1　焊接的概念和种类

4.1.2　锡焊的基本过程

4.1.3　锡焊的基本条件

4.2　手工焊接技术及工艺要求

4.2.1　手工焊接技术

4.2.2　手工焊接的工艺要求

4.2.3　手工焊接的操作要领

4.2.4　拆焊

4.3　焊点的质量分析

4.3.1　焊点的质量要求

4.3.2　焊点的检查步骤

4.3.3　焊点的常见缺陷及原因分析

4.4　自动焊接技术

4.4.1　浸焊

4.4.2　波峰焊接技术

4.4.3　再流焊技术

4.5　表面安装技术SMT

4.5.1　表面安装技术SMT的特点

4.5.2　SMT技术的安装方式

4.5.3　表面安装技术SMT的工艺流程

4.5.4　SMT的焊接质量分析

4.6　无铅焊接技术

4.6.1　无铅焊料和锡铅合金焊料的区别

4.6.2　元器件和印制板的无铅化

4.6.3　无铅焊接的工艺要求及其可靠性分析

4.6.4　无铅焊接的质量分析

4.6.5　无铅焊接对组装设备的要求

4.7　接触焊接

4.7.1　压接

4.7.2　绕接

4.7.3　穿刺

4.7.4　螺纹连接

本章小结

习题4

5　电子产品的整机设计和装配工艺

5.1　电子产品的整机结构形式与设计

5.1.1　整机结构形式

5.1.2　整机结构设计的基本要求

5.1.3　电子元器件的布局与排列

5.1.4　电子元器件选用的基本原则

5.1.5　电子产品的抗干扰措施

5.2　电子产品的装配工艺流程

5.2.1　电子产品装配的分级

5.2.2　装配工艺流程

5.2.3　产品加工生产流水线

5.3　印制电路板的组装

5.3.1　印制电路板组装的基本要求

5.3.2　印制电路板组装的工艺流程

5.4　电子产品的总装

5.4.1　总装的顺序和基本要求

5.4.2　总装的工艺过程

5.5　总装的质量检查

5.5.1　外观检查

5.5.2　装联的正确性检查

5.5.3　安全性检查

本章小结

习题5