OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真(第3版)
2020-09-08 17:48:57 0 举报AI智能生成
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OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真(第3版)
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大纲/内容
14 工程修改模式操作
14.1 工程修改模式简介
14.2 ECO工程修改模式操作
14.3 比较和更新
习题
15 设计验证
15.1 设计验证简介
15.2 设计验证的使用
16 定义CAM文件
16.1 CAM文件简介
16.2 光绘输出文件的设置
16.3 打印输出
16.4 绘图输出
17 CAM输出和CAM Plus
17.1 CAM350用户界面介绍
17.2 CAM350的快捷键及D码
17.3 CAM350中Gerber文件的导入
17.4 CAM的排版输出
17.5 CAM Plus的使用
18 新建信号完整性原理图
18.1 自由格式（Free-Form）原理图
18.2 原理图设计进阶
19 布线前仿真
19.1 对网络的LineSim仿真
19.2 对网络的EMC分析
20 LineSim的串扰及差分信号仿真
20.1 串扰及差分信号的技术背景
20.2 LineSim的串扰分析
20.3 LineSim的差分信号仿真
21 HyperLynx模型编辑器
21.1 集成电路的模型
21.2 IBIS模型编辑器
21.3 使用IBIS模型
22 布线后仿真（BoardSim）
22.1 BoardSim用户界面
22.2 快速分析整板的信号完整性和EMC问题
22.3 在BoardSim中运行交互式仿真
22.4 使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真
23 BoardSim的串扰及Gbit信号仿真
23.1 快速分析整板的串扰强度
23.2 交互式串扰仿真
23.3 Gbit信号仿真
24 高级分析技术
24.1 4个“T”的研究
24.2 BoardSim中的差分对
24.3 建立SPICE电路连接
24.4 标准眼图与快速眼图仿真
25 多板仿真
25.1 多板仿真概述
25.2 建立多板仿真项目
25.3 运行多板仿真
25.4 多板仿真练习
OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真(第3版)
1 软件安装及License设置
1.1 概述
1.2 原理图绘制软件的安装
1.3 PADS系列软件的安装
2 Capture原理图设计工作平台
2.1 Design Entry CIS软件功能介绍
2.2 原理图工作环境
2.3 设置图纸参数
2.4 设置设计模板
2.5 设置打印属性
3 制作元器件及创建元器件库
3.1 创建单个元器件
3.1.1 直接新建元器件
3.1.2 用电子表格新建元器件
3.2 创建复合封装元器件
3.3 大元器件的分割
3.4 创建其他元器件
4 创建新设计
4.1 原理图设计规范
4.2 Capture基本名词术语
4.3 建立新项目
4.4 放置元器件
4.4.1 放置基本元器件
4.4.2 对元器件的基本操作
4.4.3 放置电源和接地符号
4.4.4 完成元器件放置
4.5 创建分级模块
4.6 修改元器件序号与元器件值
4.7 连接电路图
4.8 标题栏的处理
4.9 添加文本和图像
4.10 建立压缩文档
4.11 平坦式和层次式电路图设计
4.11.1 平坦式和层次式电路的特点
4.11.2 电路图的连接
5 PCB设计预处理
5.1 编辑元器件的属性
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配
5.3 建立差分对
5.4 Capture中总线（Bus）的应用
5.5 原理图绘制后续处理
5.5.1 设计规则检查
5.5.2 为元器件自动编号
5.5.3 回注（Back Annotation）
5.5.4 自动更新元器件或网络的属性
5.5.5 生成元器件清单
5.5.6 属性参数的输出/输入
5.5.7 生成网络表
6 PADS Layout的属性设置
6.1 PADS Layout界面介绍
6.2 PADS Layout的菜单
6.2.1 “File”菜单
6.2.2 “Edit”菜单
6.2.3 “View”菜单
6.2.4 “Setup”菜单
6.2.5 “Tools”菜单
6.2.6 “Help”菜单
6.3 PADS Layout与其他软件的链接
7 定制PADS Layout环境
7.1 Options参数设置
7.2 设置Setup参数
8 PADS Layout的基本操作
8.1 视图控制方法
8.2 PADS Layout 的4种视图模式
8.3 无模式命令和快捷键
8.4 循环选择（Cycle Pick）
8.5 过滤器基本操作
8.6 元器件基本操作
8.7 绘图基本操作
9 元器件类型及库管理
9.1 PADS Layout的元器件类型
9.2 “Decal Editor”（封装编辑器）界面简介
9.3 封装向导
9.4 不常用元器件封装举例
9.5 建立元器件类型
9.6 库管理器
10 布局
10.1 布局前的准备
10.2 布局应遵守的原则
10.3 手工布局
11 布线
11.1 布线前的准备
11.2 布线的基本原则
11.3 布线操作
11.4 控制飞线的显示和网络颜色的设置
11.5 自动布线器的使用
12 覆铜及平面层分割
12.1 覆铜
12.2 平面层（Plane）
13 自动标注尺寸
13.1 自动标注尺寸模式简介
13.2 尺寸标注操作
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