硬件开发数字化

硬件组数字化项目

8.电路图修正，PCB修正，PCB发出打样（打样时间约为3天）

考核标准1.开发周期中11个阶段的每个阶段是否延期？----提前2天以上：S （110分）----准时1天左右：A （100分）----延期1-5天：B （90分）----延期6-10天：C （70分）----延期11-20天：D （50分）2.交接资料的完整性是否达成？试产4项资料的完整性性----试产满足4项资料：（40分）----试产资料有但出现瑕疵： （30分）----试产仅有3项以下资料：（20分）----试产资料无法支持试产：（10分）量产4项资料的完整性----量产满足4项资料：（50分）----量产产资料有但出现瑕疵： （20分）3.具备硬件整机设计验证表：（20分）4.销售、客户对产品的满意度：（30分）

9.PCB焊接用于后期验证（用于试产移交），最少2pcs （总时间2天）

2.PCB设计，PCB审核，PCB发出打样（打样时间约为5天，总时间12天）

电气连接图参数、铭牌参数

4.PCB焊接最少2pcs （总时间3天）

6.协助嵌入式工程师调试，整机硬件信号设计验证 （总时间10天）

电路生产资料

项目开发周期时间

交接资料的完整性1-5项

7.试产资料整理发布（2天）

成品BOM表

整机硬件设计验证表

3.元器件寻找，打样 （打样时间约为5天，总时间7天）

附加产品销售客户满意度

半成品BOM

10.样机组装，整机测试（总时间3天）

1.电路图设计，器件选型，最终图审核评估 （6天）

11.电路BOM资料整理，设计最终优化出资料  （总时间4天）

5.硬件电路调试  （总时间3天）