敏感元件
楼氏电子、歌尔股份、瑞声科技、意法半导体、应美盛等
ASIC芯片、MMIC芯片、FPGA芯片、DSP芯片等
博世、意法半导体、盛思锐、精量电子、安培龙、华润微等
智能安防
MEMS麦克风
智能物流
核心元件
晶圆制造设备
封装测试设备
其他元件
上海微电子、北方华创、中微公司、拓荆科技、凯世通、华海清科、芯源微、屹唐股份、盛美上海等
MEMS运动传感器
芯片
毫米波雷达等
光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备等
陶瓷材料（陶瓷基板）
芯片测试
产品设计
苹果、三星、华为、小米、OPPO、VIVO、联想、荣耀等
国内：歌尔股份、瑞声科技、敏芯科技、汇顶科技、汉威科技等
意法半导体、旭化成、应美盛、博世、雅马哈、华灿光电等
无人机
电阻式转换元件、电容式转换元件、电感式转换元件、热电偶等
顺丰控股、京东物流、菜鸟网络、普洛斯、极智嘉、安博、DHL、Dematic等
应用领域
MEMS气体传感器
迈瑞医疗、卫宁健康、科大讯飞、联影医疗、西门子医疗、通用电气医疗、IBM、美敦力等
智能交通
苹果、三星、华为、小米、步步高、OPPO、VIVO、联想、荣耀等
生产设备
发那科、安川电机、库卡、ABB、新松机器人、埃斯顿、绿的谐波、科沃斯、宇树科技等
博世、欧姆龙、飞思卡尔、亚德诺、费尔斯特、TDK、敏芯等
Meta、苹果、索尼、英伟达、歌尔股份、字节跳动、京东方等
高分子材料
CMOS图像传感器
汽车电子
航空航天
金属材料
机器人
AeroVironment、Parrot、大疆创新、亿航智能、道通智能、极飞科技、丰翼科技等
高分子聚合物、有机荧光材料、薄膜材料、生物分子材料等
上游：原材料与核心元件
博世、大陆集团、安波福、华为、森思泰克、德赛西威、华域等
英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器、安波福、德赛西威、均胜电子、中科创达等
传感器产品制造
国外：亚德诺、德州仪器、楼氏电子、意法半导体、霍尼韦尔、索尼等
切片机、减薄机、引线键合机、塑封机、探针台、分选机等
设计研发
海尔智家、华为、小米、美的、狄耐克、苹果、亚马逊、谷歌、施耐德等
智慧医疗
MEMS压力传感器
SpaceX、中航工业、中国航天、中国商飞、蓝箭航天、星际荣耀、东方空间等
博世、德州仪器、盛思锐、欧姆龙、奥松电子等
封装测试
下游：应用领域
自动驾驶
智能手机
放大器、滤波器、模数转换器等
海康威视、大华股份、宇视科技、华为好望、霍尼韦尔、博世安防、安讯士 、Flir Systems等
VR/AR等
氧化铁、氧化锌、氧化铝、氧化钛、钛酸钡等
百度、华为、滴滴出行、万集科技、海康威视、特斯拉、西门子、Waymo、英伟达、博世等
光敏元件、气敏元件、磁敏元件、热敏元件、力敏元件等
硅材料、砷化镓、锑化铟、碳化硅、碲化铅、锗材料、氮化镓等
半导体材料
上海精测、上海睿励、中科飞测、华峰测控、长川科技、深圳矽电、晶盛机电、新益昌、快克智能、大族激光、奥特维等
博世、四方光电、盛思锐、炜盛科技、汉威科技、奥松电子等
原材料
可穿戴设备
产品研发
索尼、三星、安森美、格科微、豪威集团、长光辰芯、思特威等
Velodyne、SickAG、禾赛科技、速腾聚创、北科天绘、华为等
中游：设计与制造
辅助电源、外壳、连接线、PCB基板等
Momenta、华为、比亚迪、百度、小鹏、特斯拉、Waymo、Uber、Mobileye等
转换元件
信号处理器
意法半导体、安靠、恩智浦、欧姆龙、OKI、日月光、力威科技、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等
激光雷达
MEMS惯性传感器
博世、意法半导体、TDK、霍尼韦尔、矽睿科技、深迪半导体等
平板电脑
贵金属（金、银）、合金材料、有色金属、特种金属等
MEMS温度传感器
MEMS湿度传感器
智能家居
芯片封装
