标注VCOM/WF值
组装电子书主板
扫描/输入编码
SMT测试
插入USB并点击执行
开始
结束
未通过
CIT和老化测试
通过
拔出已检测主板USB
验证PCBA检测的成功状态
我司服务器
通过检测的PCBA
烧录VCOM和WF值
删除factory.xml恢复出厂关闭adb
取出未通过测试的PCBA
插入充电线进行老化测试并本地保存结果
打开包装测试工具
上传③老化、CIT 测试、包装卡站测试记录
组装测试
启动SMT测试界面
产线工作人员
连接待检测主板USB
对比和更新TP/固件/apk版本通过factory.xml配置WIFI
产线工作电脑
执行SMT自动化检测
电子书主板
组装
上传①SMT测试记录
打印SN号码
分离未通过检测的主板并进行逐项问题查询
上传②组装测试记录
放置待检测的PCBA
CIT测试并本地保存结果
启动组装测试界面
包装测试