版图检查与验证
2016-12-20 17:25:08 0 举报
版图检查与验证是集成电路设计流程中的重要环节,主要目的是确保设计的电路图与实际制造的芯片在尺寸、形状和电气特性等方面完全一致。这一过程通常包括对版图进行详细的视觉检查,以识别并纠正任何可能的设计错误或偏差。同时,还会进行一系列的电学测试,如电流电压测试、电容电阻测试等,以验证电路的实际性能是否满足设计要求。通过版图检查与验证,可以有效地提高芯片的生产效率和质量,降低由于设计错误导致的生产成本和风险。
作者其他创作
大纲/内容
元件与线的设计尺寸规范(线间的宽度,线的粗细)
掩模定型,工厂生产流片
制版与工艺流片
布线过程中,线的走位与原理不一定相同,半导体与半导体之间会产生电容(寄生参数)
版图几何设计规则检查(DRC)
网表一致性检查(LVS)
版图电学规则检查(ERC)
工艺模拟
检查电源网络是否正确(Vcc或GND是否正确连接)
封装/测试
Bonding Machine
最终版图数据与测试向量
逻辑设计之后生成测试向量(优化测试方法,减少测试向量数目,增加错误覆盖率)
后仿真
检查模块之间的连线是否出错(检查原理图门的连接关系与版图连接是否不同)
生产定型
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