CK-MCU生产流程图（垂直）

CK-MCU生产流程图（垂直）是一个描述CK-MCU从原材料到成品的整个生产过程的图表。首先，原材料经过严格的筛选和检测，确保质量符合标准。接下来，原材料进入切割和研磨阶段，将其加工成适合生产的尺寸和形状。然后，原材料进入烧结阶段，通过高温烧结使其成为具有一定强度和形状的陶瓷基板。接下来，对陶瓷基板进行电镀和金属化处理，以提高其导电性能。最后，对完成电镀和金属化的陶瓷基板进行测试和包装，最终形成CK-MCU产品。整个生产过程严格按照质量管理体系进行控制，确保产品质量稳定可靠。