LED生产工艺
2017-02-28 17:00:34 0 举报
LED生产工艺主要包括晶片制造、封装工艺和模组组装三个部分。首先,通过化学气相沉积等方法在硅片上生长出氮化镓等半导体材料,形成LED晶片。然后,将晶片切割成小片,进行电极焊接和封装,通常采用环氧树脂等材料保护晶片,并起到光散射的作用。最后,将多个封装好的LED晶片组合在一起,加上驱动电路和散热装置,制成LED模组。整个生产过程需要严格控制温度、湿度等环境因素,以确保产品质量和稳定性。
作者其他创作
大纲/内容
流程中对应的主流程
所对应主流程工艺要求
所对应主流程生产工序
所对应主流程注意事项
轻拿轻放灯具,以免碰掉喷涂层。
1、标签保持美观大方及一致性;2、标签印字清晰,无缺印、漏印、无明显重影、模糊不清现象; 3、包装方式、标示正确。
1、把组装好的灯具搬放到老化架;2、连接电源点亮灯具并记录点亮时间;3、抽检10%老化前后测试对比。
1、员工需带静电环与手套2、光度分布计操作注意事项;3、积分球操作注意事项。
1、员工需带静电环与手套;2、注意标签内容是否符合灯具型号;3、灯具反面向下放置;4、灯具不得在包装物内串动。
1、把老化好的灯具搬入测试房; 2、按《光度分布计操作指导书》抽检灯具;3、按《积分球操作指导书》全检灯具;4、所有数据按日期编号保存;5、不达标产品返回待修区处理;6、合格产品搬放到检验包装区。
老化
1、按《灯具成品检验标准》检验灯具;2、擦拭灯具、透镜;3、贴公司LOGO标签;4、QC出货检验PASS合格标签;5、装入包装箱封装;6、胶带封装并用打包机封好;7、放置成品库存区域。
检验包装
1、员工需带静电环与手套;2、请勿带点作业。3、光源保护膜一定要记得取出;4、一定要交叉式固定螺丝并把握好力度以免安装不平整损坏透镜;5、试亮时不可有灯闪、启动慢、光弱、功率不良等现象。
各项性能要符合生产指令单技术要求。
综合测试
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