硬件产品导入流程
2017-03-10 09:24:20 0 举报
硬件产品导入流程通常包括以下几个步骤:首先,进行市场调研,了解目标市场的需求和竞争情况;其次,确定产品规格和设计,包括硬件配置、外观设计等;然后,进行原型制作和测试,确保产品的可行性和稳定性;接下来,进行供应链管理,选择合适的供应商和合作伙伴,确保原材料的供应和生产的顺利进行;最后,进行生产和销售准备,包括制定销售策略、建立销售渠道、培训销售人员等。在整个流程中,需要不断与相关部门和团队进行沟通和协调,确保各个环节的顺利进行。
作者其他创作
大纲/内容
C2
C0
构想阶段
Actions
- BOM、SOP(生效) - 试产准备报告 - 试产总结报告 - bug检讨报告 - 产品宣介 - 产品QA - 产品宝贝详情 - 签样完成 - 本阶段评审结果
C3
立项阶段
- 品质报告- 售后报告- 用户调研报告- 迭代计划表
C6
Stage 4 工程样品试产
Stage 6 可量产性试产
- 结构线稿图、爆炸图空间布局图- 电子原理图、layout图-固件架构、编码文件- 零件清单及规格- 测试用例- 产品外观检验标准- 样机评审报告- 可用性测试报告- 设计阶段评审结果
C4
硬件产品导入流程V1.0
EVT试产
Stage 2 产品立项
DVT试产
MP
设计阶段
Stage 1 产品构想
-产品设计规格-ID设计稿-UI设计稿-召开立项会议
- 硬件、结构测试- 固件软件测试- 兼容性测试- 可靠性、安全性测试- 包装结构设计- 采购关系建立- 试产、检讨- 硬软件改版- 认证样机、资料
Stage 5 设计工程试产
- 硬件、结构测试- 固件软测试 - 兼容性测试- 可靠性测试- 包装外观设计- 采购关系建立- 试产、检讨- Beta测试- 硬软件改版- 市场参展样机
Stage 7 批量生产
PVT试产
- 结构设计、打样及自测、开模- PCB设计、打样及自测- 固件编码及自测- 可靠性自测- EMC、安全性自测
- 设计概念构想 - 分析市场- 分析竞品- 调研用户需求- 技术、财务可行性- 确认是否规划
- BOM、SOP -试产准备报告 - DFMEA - 内部/Beta测试报告 - 试产总结报告 - bug检讨报告 - 外观检验标准定稿 - 合格供应商清单 - 认证完成报告 - 本阶段评审结果
需交付物
- 项目需求调研报告
- 跟踪与提升量产良率- 跟踪市场用户反馈- 配合运营、销售需要转化产品价值- 确认优化迭代方向
C1
Stage 3 软硬件设计
C5
- BOM、SOP - 试产准备报告 - PFMEA - 测试报告 - 试产总结报告 - bug检讨报告 - 外观检验标准 - 合格供应商清单(初版) - 提交认证样机资料 - 本阶段评审结果
编制人:石泳 日期:2017/03/016
- 设计规格定稿- 做货版固件封版- 检验标准生效- SOP盖章生效 - 试产、检讨- 产品宣介培训
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