智能硬件产品的上下游

Channel

工厂

algorithm

IC类型

品牌厂兼做

SW

洗板

烧录

代销

方案

目前华为发布的麒麟970是10纳米级别的，代工厂是台积电，Apple的10纳米手机智能芯片也是台积电生产的，台积电的大股东是飞利浦，董事长兼创始人张忠谋已经快九十岁。芯动科技做的是IC design的工作，同时其IP质量和合作的代工厂会显著影响其发展，需要特别注意。国内的IC代工厂做到10-20纳米已属不易，所以国内IC原厂的发展依赖于政府可以将低纳米级别的技术引入，或者支持企业找到外部有低纳米技术的代工厂。

acoustic

台积电为代表

根据与美国Harman、日本Pioneer、日本Panasonic合作的经验，国际品牌厂商，为了加速研发进度节省供应链管理成本，会将HW、Package、ID这些方案设计同时外包给负责加工生产的工厂，这一点gowild没做到，自行分别寻找设计方和工厂并管理供应链成本巨大，同时风险很大。如果一家公司要做方案商，又由于方案中HW和SW是紧密结合的，因此一般方案商需要自行解决对应HW平台的SW开发中90%以上的工作。另外，cloud平台往往也需要方案商提供。如果一家方案商既可以提供SW和cloud，又可以完成代工厂的工作（或者有可靠的合作伙伴），其会很受欢迎，自行做自有品牌也轻而易举。Gowild目前不具备做方案商的潜力。

CPU/GPU、sensor、RF、memory、controler、screen

拥有核心IP的幕后大佬（ARM等）

IC生产

老牌IC原厂

HW

安富利

Product Design

组装

IC Design

品牌厂

service

Package

测试

cloud

ID

Apple、Samsung、HUAWEI

Qualcomm、TI、infinite、NXP、Atmel、wolfson、MTK

模具

贴片

data