跨职能流程图（水平）
2018-04-25 15:55:54 0 举报搜索
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大纲/内容
BIN3转工单换条码
MST
复测
Fail
MST开卡
整合Fail
产品维修时提前对颗粒做MST，并分好容量，按照产品容量进行维修
PASS
MP开卡
RM维修颗粒
BIN4转工单换条码
MST开卡/MST/分容
转UFD使用
RM 未测IC
维修
BIN2转工单换条码
开卡
整合
SMT
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