第一遍程序测试
记录不良维修原因
不良品按不良现象区分
组装测试良品到底壳
经检测首件的各项软硬件/产品外观合格，将结果反馈给产线，进行批量生产
激光首件确认、激光数量无误差、激光文件无错误
OK
工程维修
测试结果反馈给产线，按照标准进行批量生产
生产出货样板首件
首件和特殊功能确认
无线小板和音量板无不良
点数分类、检板贴标
清洁包装半成品
磨板上IC激光
二次返测
烧第二遍程序
第一遍测试员
外发贴片板回厂
第二遍测试员
包装外观OK
负责人分类清点
测试良品对码/打底壳激光
良品
清洁包装成品
软硬件测试OK
复检上道工序无问题
不良品
打底壳4颗螺丝
确认烧录文件和配置
得得得
插喇叭线和检查电池座子
烧第一遍程序
做好烧录记录
组装半成品良品板
焊板上小咪头
产线临时工批量作业工序流程说明图
抽5块板做首件
复检上道工序
目测板、灯无不良
组装、烧录、清洁包装的不良品和通话测试的一起送修
不良返测
组装测试良品PCBA板
通话测试
贴咪头垫打胶
打板上小螺丝7颗
