订单类智能硬件产品开发流程
2019-04-26 17:35:16
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这是订单类的智能硬件产品开发流程，主要用于客户下单的产品。
前期准备<br>
市场分析
市场规模分析
竞品分析<br>
用户购买力分析
可行性技术分析
成本分析<br>
输出市场分析报告和项目分析报告
客户交互<br>
收集需求
客户需求分析
确认需求
输出需求说明书、产品报价和研发生产周期
立项，建立团队<br>
ID设计
UI设计
结构设计
固件开发
后端开发
电子工程师
软硬件测试<br>
采购经理
品控
项目经理
研发阶段
产品需求分析
软件需求分析
硬件需求分析
绘制原理图
软件研发
UI设计
三方联调
初期测试<br>
问题修复
样机主板联调测试<br>
持续版本迭代
App上架
后端部署
电子研发
器件选型
引脚兼容
成本
供应商<br>
批量货期<br>
PCBA设计
走线<br>
贴片难度
模拟数字电路分离
高低压分离
电磁干扰
无线通信效果
打板验证
优化修改<br>
再次打板验证
确定PCB
输出PCB图和BOM表
ID设计<br>
ID评审
能否开模<br>
能否放入主板和器件并有空余
手板验证
调整优化再打板验证<br>
确认ID
结构设计
结构设计<br>
确定主板和电池仓尺寸、位置<br>
结构评审
结构设计打板验证<br>
结构设计封板
样板整机验证
结构、电子、软件综合验证
发现问题<br>
修复问题
再次验证确认<br>
真实用户测试<br>
包装设计
包装确认
使用说明书和其他印刷品确认
打样确认材质、效果、质量<br>
包装封样
生产阶段
生产准备<br>
结构件开模
开模验证
综合BOM<br>
器件备料<br>
成本精确核算
整机验证
结构件小批量生产
主板小批量生产<br>
包装小批量生产<br>
多台组装验证（按生产标准）<br>
整机验证
输出生产指导书
产品内测
真实用户小批量测试<br>
收集反馈<br>
分析总结问题<br>
方案优化<br>
小批量试产
选定工厂<br>
确定生产流程与工艺<br>
小批量试产<br>
性能验证<br>
发现问题总结问题<br>
再次验证<br>
申请相关认证<br>
国家强制认证<br>
FCC/IC
ETL
UL
3C
CE
行业认证
Wi-Fi认证
Bluetooth认证
ZigBee认证
大批量生产
生产流程、标准、工艺细化<br>
生产过程质量保证<br>
成品质量控制
产品维修手册编写<br>
配备售后用替换部件<br>
产后阶段<br>
出货
出厂运输<br>
货运安排<br>
出口报关
内部员工使用培训
量产爬坡
生产流程优化
总结修复出现的问题<br>
生产线扩充
根据批次进行质量控制
售后阶段
产品售后服务
产品维修、换机服务<br>
用户问题总结数据分析<br>
项目维持
维持项目正常生产销售
总结经验<br>
对下一代产品进行规划<br>
软件持续迭代<br>
