总结智能硬件的流程

软件平台

产品维修手册等文件编写

硬件原理图设计

量产

结构开模

样板整机验证-2

PCB裸板

外观结构

申请相关认证

整机验证-1

样板整机验证-N

平台选型方案

固件开发

样板整机验证-1

生产和成品品控

ID工业设计

DVT设计验证测试，包括了模具测试，电子性能和外观测试等这一个阶段，主要是完善各部分的研发，包括模具，嵌入式软硬件优化，软件项目的优化， 最后做出可以进入生产的结论。这个阶段也可以开始产品外包装，内包装和说明书的设计和预生产。1，PCB确认，E-BOM的最后修改， PCB Layout设计和优化以及确定2，结构模具的投模，T0试模，试模壳料生产，修模方案确认，安排颜色测试如此反复，最后结构模具确定。一般会需要若干次的试模和修模。建议首次试模用透明壳料，这要方便观察结构问题。3，结构件小批量生产，电子件小批量生产，包材小批量生产，多台组装验证（按生产标准），结构+电子+软件联合验证4，真实用户使用测试最后提交《生产指导书》给代工厂进行参考。

市场分析和定位

产品立项（讨论-》审议）

PCBA成品板

方案评审

小批量-1

嵌入式软件方案

嵌入式硬件方案

过程文档：《产品需求规格说明书》《测试报告》《测试用例》《测试缺陷跟踪报告》《联调测试报告》嵌入式软件部分：《软件方案设计说明书》《代码》嵌入式硬件部分：《硬件方案设计说明书》可能包括：《电源结构树》《模块化框图》《时钟方案》《EMC电磁兼容设计》《安规设计》《原理图》《PCB图》《PCB板制板工艺要求》《BOM单》《元件位号图》《坐标文件》《电路调试报告》《调试手册》《硬件测试文档》外观结构部分：《3D结构图》《2D结构图》《模具部件图纸》《包装和纸盒图纸》

T3试模

小批量-2

软件开发

EVT工程验证测试（2-3个月）

结构模具优化

产品需求分析

外观结构方案

生产流程、工艺、标准细化

T0试模

测试发布

销售

嵌入式软硬件优化

MD结构设计

产品售后

包装设计与生产

嵌入式

PVT生产过程验证，主要是属于硬件测试的一种，在DVT中进行了外观结构、嵌入式软硬件的测试，同时软件平台联动测试也完成。这一阶段就要严格按照该产品生产时的标准过程进行测试，这要测试完后，可以得出工序是否太复杂，零部件是否容易损坏，烧录工具和产测工具是否好用等等。PVT阶段完成后需要进行对这一阶段进行总结评审，确认量产需要的模具、PCB、BOM表、生产作业指导书、零部件签样

EVT工程验证主要是对工程原型机做验证，这一阶段重点是发现设计问题，对设计的可行性进行验证，一般后期通过3D打印手模进行验证。1，ID和MD封板后，就可以进行嵌入式硬件的Layout，在此之前硬件嵌入式可以做方案设计和原理图设计；2，嵌入式软件和硬件一般可以分离进行开发，软件在模拟器中进行应用业务开发，在最后硬件部分完成后，再直接转入到实际嵌入式硬件中进行固件的开发和调试；3，软件平台需要和硬件通信部分定好数据协议，即可分离开发；最后并轨测试即可；最后当3D打印出机构手模，完成了嵌入式的软硬件开发，软件部分也完成了第一个版本，然后烧录程序，组装样机测试：a. 功能测试（是否存在Bug）b. 压力测试（是否存在Bug或哪里参数设计不合理）c. 性能测试（这时候要提炼出来产品性能参数，是产品特征的一部分）d. 专业测算（国家安规，电磁兼容，抗干扰，产品寿命，防潮湿，高低温等工业级测试）测试完生成《样机整机测试报告》，待后面优化。如果没有大的问题，则可以生成BOM物料表，以及各阶段的问题和优化建议，进入下一阶段DVT。反之，则可能出现了结构性错误或者严重的bug，则需要推倒重新前面的步骤。直到样机整机验证无大问题。

T2试模

调试验证

初始BOM物料单发布

样板验证

DVT设计验证测试（1-2个月）

嵌入式软硬件开发和优化

PVT小批量过程验证测试（1个月）