7 敏感元器件的入库验收、储存、配送及组装过程工艺规范
7.1 概述
7.2 潮湿敏感元器件
7.2.1 潮湿敏感元器件的要求
7.2.2 引用标准
7.2.3 术语和定义
7.2.4 MSD的分类及SMT包装的分级
7.2.5 潮湿敏感性标识
7.2.6 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理
7.2.7 焊接
7.2.8 流程责任
7.3 静电敏感元器件
7.3.1 静电敏感元器件的要求
7.3.2 引用标准
7.3.3 SSD敏感度分级和分类
7.3.4 SSD的入库储存和配送、操作过程管理
7.4 温度敏感元器件
7.4.1 温度敏感元器件的要求
7.4.2 引用标准
7.4.3 术语和定义
7.4.4 温度敏感元器件损坏模式
7.4.5 常见的温敏元器件
7.4.6 温度敏感元器件的入库、储存、配送、装焊工艺过程的特殊要求
7.4.7 流程责任
7.4.8 入库验收
7.4.9 储存、发料
7.4.10 配送
7.4.11 装焊
思考题 7
9 元器件引线、焊端、接线头、接线柱及导线可焊性测试方法与验收标准
9.1 概述
9.1.1 可焊性
9.1.2 引用标准
9.1.3 术语及定义
9.2 可焊性测试的试验设备与材料
9.2.1 试验设备
9.2.2 试验材料
9.3 试验方法与步骤
9.3.1 试验要求
9.3.2 试验方法
9.3.3 试验步骤
9.4 可焊性测试的仲裁
9.4.1 焊槽浸润法的仲裁
9.4.2 润湿称量法的仲裁
9.4.3 仲裁手段的实施范围
9.5 异常情况的处理
思考题 9
10 电子装联辅料入库验收、储存、配送工艺规范
10.1 概述
10.2 焊料、助焊剂
10.2.1 焊料、助焊剂等装联辅料的要求
10.2.2 引用标准
10.2.3 名词定义
10.2.4 入库验收、储存、配送技术要求
10.3 焊膏
10.3.1 焊膏的要求
10.3.2 引用标准
10.3.3 名词定义
10.3.4 焊膏的采购、验收、储存、配送及使用中的管理
10.4 SMT贴片胶
10.4.1 SMT贴片胶
10.4.2 引用标准
10.4.3 名词定义
10.4.4 贴片胶的作用与性能
10.4.5 入库验收、储存、配送管理
10.5 UNDERFILL胶、清洗剂、导热胶
10.5.1 规范说明
10.5.2 名词定义
10.5.3 入库、储存及配送工艺要求
思考题 10
