Cadence高速电路板设计与实践(第2版)
2020-09-10 13:42:07 0 举报AI智能生成
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Cadence高速电路板设计与实践(第2版)
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大纲/内容
10 PCB设计基础
10.1 PCB相关问题
10.2 地平面与地跳跃
10.3 PCB的电气特性
10.4 PCB布局/布线注意事项
10.4.1 元器件的布局
10.4.2 PCB叠层设置
10.4.3 线宽和线间距
11 设置设计约束
11.1 间距约束设置
11.2 物理规则设置
11.3 设定设计约束（Design Constraints）
11.4 设置元器件/网络属性
习题
12 布局
12.1 规划PCB
12.2 手工摆放元器件
12.3 按Room快速摆放元器件
12.4 原理图与Allegro交互摆放
12.5 交换
12.6 排列对齐元器件
12.7 使用PCB Router自动布局
13 敷铜
13.1 基本概念
13.2 为平面层建立形状（Shape）
13.3 分割平面
13.4 分割复杂平面
14 布线
14.1 布线的基本原则
14.2 布线的相关命令
14.3 定义布线的格点
14.4 手工布线
14.5 扇出（Fanout By Pick）
14.6 群组布线
14.7 自动布线的准备工作
14.8 自动布线
14.9 控制并编辑线
14.9.1 控制线的长度
14.9.2 差分布线
14.9.3 添加T点
14.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick）
14.9.5 改善布线的连接
14.10 优化布线（Gloss）
15 后处理
15.1 重新命名元器件序号
15.2 回注（Back Annotation）
15.3 文字面调整
15.4 建立丝印层
15.5 建立孔位图
15.6 建立钻孔文件
15.7 建立Artwork文件
15.8 输出底片文件
15.9 浏览Gerber文件
16 Allegro其他高级功能
16.1 设置过孔的焊盘
16.2 更新元器件封装符号
16.3 Net和Xnet
16.4 技术文件的处理
16.5 设计重用
16.6 DFA检查
16.7 修改env文件
附录A 使用LP Wizard自动生成元器件封装
A.1 制作QFN封装
A.2 制作BGA封装
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Cadence高速电路板设计与实践(第2版)
1 Cadence Allegro SPB 16.6简介
1.1 概述
1.2 功能特点
1.3 设计流程
2 Capture原理图设计工作平台
2.1 Design Entry CIS软件功能介绍
2.2 原理图工作环境
2.3 设置图纸参数
2.4 设置打印属性
3 制作元器件及创建元器件库
3.1 OrCAD\\Capture元器件类型与元器件库
3.2 创建新工程
3.3 创建复合封装元器件
3.4 创建其他元器件
4 创建新设计
4.1 原理图设计规范
4.2 Capture基本名词术语
4.3 放置元器件
4.4 创建分级模块
4.5 修改元器件序号与元器件值
4.6 连接电路图
4.7 添加网络组
4.8 标题栏的处理
4.9 添加文本和图像
4.10 CIS抓取网络元器件
5 PCB设计预处理
5.1 编辑元器件的属性
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配
5.3 建立差分对
5.4 Capture中总线（Bus）的应用
5.5 元器件的自动对齐与排列
5.6 原理图绘制后续处理
5.6.1 设计规则检查
5.6.2 回注（Back Annotation）
5.6.3 自动更新元器件或网络的属性
5.6.4 生成网络表
5.6.5 生成元器件清单和交互参考表
5.6.6 元器件属性参数的输出与输入
6 Allegro的属性设置
6.1 Allegro的界面介绍
6.2 设置工具栏
6.3 定制Allegro环境
6.4 定义和运行脚本
6.5 属性参数的输入与输出
7 焊盘制作
7.1 基本概念
7.2 热风焊盘的制作
7.3 贯通孔焊盘的制作
7.4 贴片焊盘的制作
8 元器件封装的制作
8.1 封装符号基本类型
8.2 集成电路封装的制作
8.3 连接器（IO）封装的制作
8.4 分立元器件（DISCRETE）封装的制作
8.4.1 贴片式分立元器件封装的制作
8.4.2 直插式分立元器件封装的制作
8.4.3 自定义焊盘封装制作
8.4.4 使用合并Shape创建组合几何图形
9 PCB的建立
9.1 建立PCB
9.1.1 使用PCB向导（Board Wizard）建立4层PCB
9.1.2 建立PCB机械符号
9.2 建立Demo设计文件
9.3 输入网络表
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