世界以及中国芯片之路
2020-08-17 10:29:30 0 举报AI智能生成
十九世纪六十年代到今天世界半导体芯片的发展过程
半导体芯片
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大纲/内容
美国
上世纪七十年代以前一直是主导
英特尔裁掉2000名员工，1985年直接退出存储业务
八十年代美国AMD净利润下降2/3
状告日本芯片企业，威胁美国国家安全，通过舆论造势，渲染日本科技威胁论
八十年代美国开始扶持韩国，出资20亿美元以及300名美国工程师在硅谷成立研发团队
1997年金融危机席卷亚洲，
IMF收到韩国的求助，迫使韩国开放市场
开放韩国市场后，华尔街趁机收购韩国企业股份
花旗，摩根大通等华尔街金融大鳄分食了三星
2012年镁光收购了日本尔必达公司
索罗斯缠着国行炒家猛攻韩元将韩国政府逼到了破产边缘
八十年代时，在日本打价格战的时候，美国对日本开启反倾销战，对日本征收100%倾销税
1987年美国在半导体领域被日本打败，美国转战CPU领域
为了制衡日韩两国，美国为台积电提供资金人才，以及请台积电代工德州仪器、意法半导体、英伟达等美国企业
美国始终对台积电抱有戒心通过扶持三星来制约台积电
台积电股东早已被华尔街占领，持股比例高达80%
日本
七十年代开始转型
日立，三菱，富士通，东芝，日本电气五家公司合力720亿日元合力研究，四年拿到上千件专利
八十年代，日本制造的大型计算机DRAM芯片疯狂抢占美国市场
八十年代由于韩国的奋起直追，日本跟韩国打价格战却把美国给打趴下了
九十年代初日本经济崩盘
1999年，日本将仅剩的日立，三菱机电，日本电气三家存储芯片业务合为一体组成尔必达公司联合对抗韩国
尔必达公司刚推出新品就遭受三星的价格战
尔必达公司到2012年仅为原来的1/4，负债累累宣布破产
2012年尔必达公司被美国镁光收购，到此，日本存储芯片领域就此覆灭
韩国
上世纪60年代，三星是一家化肥厂
在金融危机时期收购美国Hankook半导体公司
八十年代时靠着美国的帮助，仅用三年就掌握了16k到256k的DRAM技术
九十年代由于日本经济崩盘，三星用三倍工资，外加豪车秘书等疯狂挖掘日本人才
1993年，三星超越东芝，成为存储半导体领域老大
1997年由于索罗斯猛攻韩元，韩国政府只能寻求美国IMF帮助
由于三星被美国华尔街金融大鳄分食，自身55%的股权被美国控制
采用挖人挖技术的手段从日本学到了半导体技术
中国
张忠谋
1972年中国人张忠谋担任德州仪器副总
1987年56岁的张忠谋创办台积电
八十年代末张忠谋想转战芯片领域，各大芯片巨头们不待见他
1988年，连哄带骗将英特尔总裁到台积电参观
英特尔给台积电提出200多个刁钻意见
台积电24小时不眠不休才拿下英特尔大单
经过英特尔考验，台积电代工模式被业界认可
美国始终对台积电抱有戒心通过扶持三星来制约台积电
2000年台积电收购世大半导体，完成市场份额大一统
2000年张忠谋出资50亿美金收购世大
2003年台积电自研铜制程工艺，彻底抛弃IBM技术
台积电终结了IBM代工技术霸权的时代
2004年台积电研发湿法光刻技术
遭到光刻机霸主日本佳能、尼康抵制
荷兰小厂阿斯麦尔ASML愿意尝试
技术突破，阿斯麦尔崛起，并且击垮日本霸主成为行业巨头
2004年台积电拿下一半的全球芯片代工订单
台积电股东早已被华尔街占领，持股比例高达80%
台积电全球建厂，但是留了一手，在本土工厂的技术始终领先其他工厂两个代际
不论苹果或者高通，全球绝大多数高科技巨头的心脏都被台积电把握在手中
这个拥有美国魂的企业收到了美国扶持，用于制衡日韩两国
美国提供资金人才，以及请台积电代工德州仪器、意法半导体、英伟达等美国企业
针对中国的瓦纳森协议让中国拿到了落后美国日本3~4代的技术设备
国家下决心砸锅卖铁搞半导体
二十年技术攻关，投资数百亿却只换来了落后的生产线
华晶七年建厂沦为笑柄
华虹两年建成试产却被世界越甩越远
张汝京
开始时在德州仪器担任要职
1996年王阳元院士邀请他回国帮忙
迫于形势，他先回台湾，加入世大半导体，仅用三年超台积电1/3
2000年张忠谋出资50亿美金收购世大
张汝京希望台积电可以到大陆建厂
迫于形势，张忠谋一口回绝
张汝京从世大辞职
张汝京率300多名旧部奔赴大陆，在上海张江成立中芯国际
中芯国际的辉煌
短短四年中芯国际在纽约香港两地上市
中芯国际成为仅次于台积电台联电的全球第三大半导体代工企业
张汝京将中国与世界的半导体水平从3~4代提升到了1代
张汝京防止引进技术时被狙击
在开曼群岛开设工厂进行募资
再以外商投资人的身份在上海设厂
刻意分散股权，淡化国资背景
张汝京坚定站在中国这边，中芯极速扩张，推动国内产业升级
珠海炬力、中兴微、澜起科技等半导体企业开始涌现
为了缩小与国外差距，张汝京打破正常节奏
八英寸成本还未回收，12英寸生产线立刻上马
中芯国际遭到台积电打压
2003年8月，中芯国际上市前夕，台积电以偷取商业机密为理由把中芯告到了美国，索赔10亿美元
中芯与台积电和解，赔偿1.75亿美元
并同意台积电检查中芯所有技术
受到台积电官司影响，股市持续走低
2006年中芯开始外部融资
台积电故伎重演，控诉中芯窃取核心技术
2009年中芯国际败诉
赔偿台积电2亿美元以及8%的股权
要求张汝京从中芯国际中出局
中芯原董事长江上舟邀请王宁国加盟临时掌舵
王宁国稳住传统用户，用两年时间扭转中芯九年的亏损情况
由于股权分散，海外股东开始于大唐电信抢班夺权
90名管理层出走，王宁国无奈离职
中芯又请邱慈云出山
邱慈云不断压缩公司激进的外部投资
技术上一度停滞不前，于台积电差距变大
梁孟松加入中芯
300天内实现28nm向14nm技术升级
良品率高达98%
这时中芯内部暗流涌动
张汝京、中国以及国外股东三股力量博弈
张汝京坚定站在中国这边，中芯极速扩张，推动国内产业升级
由于张汝京带节奏，使得中芯九年连续亏损，内部反对声渐起
中芯现状
2018年中芯向阿斯麦尔下单EUV光刻机，被美国阻拦到现在
在目前低端手机以5G设备为主的14nm芯片，中芯可以解围，但是高端机以7nm为主的芯片，中芯也只能望洋生叹
任正非的华为
1984年华为成立，进行各种倒卖
通过朋友介绍，任正非开始代理交换机
由于利润不断挤压，任正非决心技术自研，找到清华博士生郑宝用
华为研发
研发交换机
HJD48交换机研发成功
研发JK1000交换机，由于市场误判，问世就被淘汰
任正非孤注一掷研发数字程控交换机CC08
要自主研发芯片
第一颗ASIC芯片研发成功
为解决几百万资金缺口，任正非借高利贷
由于经常在芯片上受到西方公司的压迫，华为于2004年成立海思半导体
任正非对掌门人何庭波说：“给你两万人，每年4亿美元，一定要站起来！”
艰难历程
成立三年，海思芯片对外销售几乎为零
SIM卡芯片是海思打响外销的第一枪
由于亏损，海思果断砍断了这个业务
网络安全芯片、数字电视芯片接连研发失败
海思安防芯片
起初是做视频编解码芯片，但不知道用到哪里
海思开始决定在华为视频会议的电视上进行尝试
但是由于是领导用的产品，除了问题难辞其咎，就放弃了
2007年海思拿下大华20万片视频编解码芯片的合同
2010年，海思搞定了全球安防摄像头老大海康威视，赢得了口碑
到2014年，已经占据了全球超一半的市场
数据卡业务
由于被高通基带芯片卡了脖子，决定自主研发
2007年，海思研发巴龙系列
手机芯片
组建的手机芯片研发团队长达五年了无音讯
2009年，海思研发的第一个手机系统级芯片K3V1问世
由于兼容性不好，华为内部都不想用
只有深圳山寨手机厂商才会使用
山寨机并没有让海思赚到钱，还砸了口碑
2011年，任正非将手机业务升级为华为三大业务之一
2012年，余承东把自研芯片K3V2用到自家手机上
芯片发热严重，任正非很愤怒，当着高管面将手机扔到他脸上，扬言要是做不好手机就让他跳楼
2014年初，麒麟系列芯片问世
2014年麒麟910问世
麒麟920问世，终于在性能上战平上一代高通旗舰芯片
搭载麒麟925的Mate7一机难求
之后出现翻身之作麒麟950
再后来只有指甲盖大小、集成了69亿个晶体管的麒麟980
华为手机产业
由于组建的手机芯片研发团队长达五年了无音讯，在2008年，任正非打算把华为终端公司和手机芯片业务打包卖掉
赶上金融危机，没人敢要，不了了之
2011年，任正非将手机业务升级为华为三大业务之一
2012年，余承东把自研芯片K3V2用到自家手机上
芯片发热严重，任正非很愤怒，当着高管面将手机扔到他脸上，扬言要是做不好手机就让他跳楼
2014年初，麒麟910芯片问世
麒麟920问世，终于在性能上战平上一代高通旗舰芯片
之后的麒麟系列成为华为手机的一大卖点
华为与美国
华为最早做出USB数据卡，一度占到全球70%份额，但却用到高通基带芯片，每年与高通讨价还价
高通不爽了，转头扶持中兴
各种给华为断供
BAT入局AI芯片
百度
2018年推出用于无人驾驶图像识别的AI芯片--昆仑
阿里
先后投资寒武纪、深鉴、翱捷科技等芯片企业
2017年成立达摩院
2018年收购中天微，成立平头哥半导体
玄铁910CPU含光800芯片问世
腾讯
2020年3月，成立公司，准备造芯
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