产业链
设计 => 制造（材料和设备） => 封装（材料和设备） => 产品（集成电路、分立器件、光电子、传感器）=> 应用在通信、计算机、消费电子、汽车电子、航空航天等领域
制造和封装又涉及到相关半导体材料和设备的供应商
市场规模从1985年的215亿美元增加到2019年的4123亿美元，年均增长速度达到9%
2017年集成电路达到3400亿美元以上，占到全球半导体市场总值的83.2%。存储器占到全球半导体市场总值的30.1%
DOS市场2017年为685.02亿美元，占到全球半导体市场总值的16.8%。主要得益于功率器件、MEMS、射频器件、汽车电子、AI等的推动：传感器125亿美元，光电子达到344亿美元，分立器216亿美元
2021年物联网的发展带动MCU、通信芯片和传感器芯片的销售
2021年电动车推动车用芯片及DOS数量提升
2021年云计算、服务器市场增长结合PC企稳，GPU、CPU等计算类芯片以及存储器将受益
细分市场规模
模拟电路
2017年全球规模达到527亿美元，国内规模达到327亿美元，占据全球份额的62%
数字电路
DOS器件
