智能硬件成品开发流程
2021-08-19 09:23:37 8 举报
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智能硬件成品开发流程
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大纲/内容
量产-1
商业论证
项目立项
产品零件BOM表PCB样品认定书外观结构认定书
方案评审
开模打样单工装模具清单
Web/APP开发
UI方案
输出文档
交互UI设计
包装样品包装SOP包装样品认定书
电路板样品
软件自测
测试报告
固件开发
PCB工程文件
UI设计计划
外观结构包装设计
电路原理图
制定硬件开发计划
产品维护
硬件堆叠图
产品整体开发计划
硬件设计
软件设计
外观及结构样品
关键物料清单硬件开发计划书
方案及系统规格成本质量整机电路功能
系统联调
量产-2
最小功能集测试设计走查
项目计划书
市场需求
测试用例评审
小批量生产
原理图设计
包装设计图（贴纸、包装盒等）
结构、外观、包装开发计划
结构设计方案工业设计方案包装设计方案工艺设计方案
样板机验证
产品开发计划
APP/Web UI原型
UI方案评审
量产-n
APP/Web UI设计
包材设计
源代码使用手册软著申请材料安装手册说明书设计文档
上市销售
外观ID图
产需分析
人力资源需求报告财务分析报告商业需求文档风险预测和措施报告
整机优化
测试计划测试用例
调试验证
PCB打样
市场调研
结构设计
产需评审
ID设计
产品内测
产品安全和合规性认证
结构开模
软件方案评审
后端开发
软硬件联调
设计评审
WBS进度计划资源配置管理计划
手板验证
用户反馈表
制定外观结构包装计划
硬件方案评审
市场分析报告竞品分析报告用户分析报告
包材打样
接口开发
Layout设计
测试设计
整机验证
系统上线
软件设计方案需求说明书
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