Fuse数据
Review 结合产品需求，确认是否适配（包括但不满足于以上条件）
Density
测试项目
Confi-ger
阻抗
N(暂停量产）
产品需求测试特殊项目
电压
Imin/Imax
Pad/Ball测试覆盖率
Test Spec
其它
流程管控
发布New TP Release Form To FAC.
Profile调用
业务
Y
其他
LAB
软件
生产治具确认
Load Board差异确认
N
KGU/KBU
Review （ 确认无异常Bin，数据分布无异常，良率无异常）
Tester差异确认
各流程是否完善且按照SOP实行
配套设施
需求开发讨论
Loop测试数据
TE
测试程序准备
3K Risk Run
测试环境确认
Double Check
SIP Die测试覆盖
Hot Switch
SIP Die Chip ID
信号屏蔽
Review
Fuse检查
测试时间检查
可测性分析
板卡适配
300K Risk Run结果确认
数据分布检查
电流
校准周期
覆盖率
Scratch
测试条件Range
TE
芯片内部模块测试覆盖率
Site差异确认
Fuse
Loop测试数据确认
Shmoo数据确认
研发
确认客户需求
Lice-nse
下压深度压力
信号频率
三温适配
工厂环境确认 (封测厂选择）
Test Code（offline）编写
REVIEW
Fail Sample Check in Lab
AE
LB
Pin针材质
治具的准备周期周期是否满足进度需求
项目组
良率检查
是否有足够软硬件资源支持生产
Test Limits
静电屏蔽
测试机Range
Change Kit
空测数据
Pattern数据确认
Site需求
FUSE
Chipping
XY坐标
LB/PC设计
Hold Criteria确认
资源分配
Test Time
Pattern Check
内部连接测试覆盖
Fuse烧写确认
静电防护
Socket
END
30K Risk Run结果确认
器件选材
Handler
结合产品需求，确认是否适配（包括但不满足于以上条件）
Vmin/Vmax
Tester
Release 初版试量产程序 To 封测厂
Vmin电压测试
是否满足生产温度需求
Frequency Low/High
Test Time确认
START
程序适配
Good Die Flag
产品适配
研发 Mannager
环境温度
治具适配
测试方案初步确定
TE Mannager
Socket差异确认
数据收集
基本参数
Pin针数量
精度
结合产品需求，确认是否适配（包括但不满足于）以上条件
