长电晶圆检测流程图
2021-12-22 18:48:39 10 举报长电晶圆检测流程图
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大纲/内容
上下料
客户端读取、展示、传输拍摄的图片
拍摄平台移动，相机拍摄光刻号
展示缺陷类型，位置列表，mapping图标记，展示和存储缺陷图片，统计检测结果
客户端显示mapping图读取结果（格式转化）
mapping图不同颜色的点，展示坏点，供人工复判
检测平台移动到图片位置
低倍全检相机开始拍摄检测平台依照计算好的轨迹移动
高倍复查相机自动启动拍摄
检测平台启动吸附，移动到拍摄区域中央
算法服务器
检测结果是否正确？
显示光刻号读取的照片
不正确
OCR识别光刻号
提示人工待检测晶圆有哪些
客户端读取、展示、传输拍摄的照片
整个lot检测完成，人工用扫码器扫描lot单
lot所有信息存储到本地，显示读取信息成功，并提示人工放晶圆
弹出“低倍检测完成”按钮
正确
OCR识别结果是否正确人工判断
lot内晶圆是否都已经检测
算法检测图片缺陷
客户端
人工介入
否
修正检测结果，对缺陷标记图打标签
从MES中读取mapping图
lot检测完成信息上传mes
是
检测平台移动到边缘，停止吸附
人工点击“启动”按钮
从MES中读取lot信息
一致
lot、wafer扫描状态检测结果汇总列表
MES通讯
图片是否清晰？
清晰
不清晰
计算晶圆位置，完成晶圆定位
人工用吸笔吸附晶圆背面，将裸晶圆放到检测平台上
人工触碰裸晶圆边缘，调整裸晶圆至平台中心根据notch和flat完成粗校准
人工用吸笔将裸晶圆拿出机台
不一致，提示不一致，停止检测
人工点击“检测完成”
缺陷标记图
提示“请拿走已检测晶圆，放待检测晶圆”
缺陷列表
本地结果存储，图片压缩上传机房将晶圆检测结果上传MES
晶圆缺陷半自动检测业务流程
展示缺陷类型，位置列表，展示和存储缺陷图片
拍摄平台
lot单信息读取存储到内存
相机拍摄，完成细校准
客户端显示lot中该晶圆开始检测
比对lot中该晶圆ID与待检测晶圆ID
人工用扫码器扫描lot单
人工点击检测缺陷列表或Mapping图，展示缺陷标记图和正常图
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职业：暂无
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