隔热材料（发展趋势——环境友好、低成本、长寿命）
按材质分
无机隔热材料：不腐烂、不燃烧、耐高温，多用于工业设备及管道保温
天然矿物：石棉、硅藻土
人造材料：陶瓷棉、玻璃棉、多孔类隔热砖、泡沫材料
有机隔热材料：导热系数极小、耐低温、易燃烧，适用于普通环境
天然有机类：软木、织物纤维、兽毛
人造或合成有机类：人造纤维、泡沫塑料、泡沫橡胶
蜂窝材料：蜂窝纸、蜂窝板
金属及夹层隔热材料：主要用于航空航天高温热防护领域
铜、铝、镍等箔材
金属箔材与有机/无机材料组成的夹层或蜂窝复合材料
按材料形态分
多孔/泡沫：质量轻、绝缘性能好、弹性好、稳定性差，主要包括泡沫塑料、泡沫玻璃、泡沫橡胶、硅酸钙、轻质耐火材料等
气凝胶：是一种纳米多孔网格结构+气态分散介质的轻质纳米固态材料，密度极低，常温热导率低于空气，是一种理想的轻质隔热材料，主要包括SiO2气凝胶、ZrO2气凝胶、三氧化二铝气凝胶、Si-C-O气凝胶及碳基气凝胶等，被制成玻璃墙体、隔热毛毡、陶瓷纤维-气凝胶复合隔热瓦等广泛应用于管道、汽车、飞机、航天等领域
纤维：工业上主要应用无机纤维，如石棉、岩棉、玻璃棉、硅酸铝陶瓷纤维、晶质氧化铝纤维等
碳质保温隔热材料：低强碳纤维，主要由聚丙烯腈纤维、沥青碳纤维、酚醛纤维、纤维素纤维等制成，导热系数小、热容量低、密度小、线膨胀系数小、耐高温、耐热冲击、耐化学腐蚀、无污染，主要用于晶体硅铸锭炉、金属热处理、稀土磁性材料制造、半导体晶圆生产设备、真空电阻炉、感应炉、烧结炉、热处理炉等
复合保温隔热材料：可塑性强、导热系数低、耐高温、浆料干燥收缩率小，主要有硅酸镁、硅酸铝、稀土复合材料等。广泛应用于航空航天领域
粉末：硅藻土、膨胀珍珠岩等，主要应用于建筑、热工设备领域
层状
散热材料/导热材料
导热界面材料（TIM）：在两个基板之间传递热量，使热量迅速从热的电子设备传递到散热器
导热垫片/导热胶：操作使用难度大、长期使用易失效，是目前主流的电池、电子器件TIM方案
无机纳米材料复合聚合物：氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硼、碳纳米管等无机填料可提升聚合物材料的热导率，但会导致可加工性和柔韧性下降
高导热封装材料：芯片连接外部电子系统的主要介质，应有高热导率、与芯片匹配的热膨胀系数、低密度、较强的力学性能等
传统封装材料：无机导热绝缘材料为主，价格昂贵、加工困难
导热聚合物基复合材料：密度小、电气绝缘性能优、介电性能优、原材料便宜易加工，但热导率性能一般，可通过填充金属类填料、碳类填料、陶瓷类填料等方式提升性能
金属基复合材料：导热性优秀、可加工性好、低热膨胀系数，能较好地制备出热物理性能与电子器件匹配的封装材料，其中高体积分数SiC颗粒增强的铝基复合材料性能最好
合成石墨材料：各项异形和均热性能优良，平面导热系数高
导热硅脂：液态形式存在，导热性能好，成本低；但不可重复、稳定使用，难以加工
相变材料：详见相变储能材料
恒温材料/温控材料/蓄热材料
相变储能材料（PCM）：利用物质在相变（凝结/熔化、凝结/汽化、固化/升华）过程发生的相变热来进行热量存储和释放，其应具备蓄热密度高（大于200kJ/kg）、热导率高、体积变化小、化学性稳定等特征
有机相变材料：由烃制成，石蜡、脂肪醇、脂肪酸、蜡等
无机相变材料：熔盐、盐水合物、金属等
共晶混合物：无机共晶混合物适用于太阳能热电厂等高温热存储系统，有机共晶体适用于低温储热，如维持电池温度、电池组热管理等
热电材料：也称温差电材料，是一种利用固体内部载流子运动，实现热能和电能直接相互转换的功能材料，一般有热电发电和热电制冷两种用途
方钴矿热电材料：电性能优秀，但热导率较高
氧化物热电材料：温度高、无污染、使用寿命长、制备方便
半导体金属合金型热电材料：热电性能最好、应用最广泛
金属硅化物热电材料：熔点高、成本低、无污染，适用于温差发电
低维热电材料：实验室前沿技术，未实用
