PCB
2022-10-25 14:22:24 0 举报AI智能生成
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大纲/内容
定义
分类标准
简要介绍、当前分类
第一阶段
第二阶段
第三阶段
第四阶段
当前
发展沿革、行业周期
开料
焗板
刨边
内层前处理
涂布
曝光
显影
蚀刻
退膜
定位孔冲孔
AOI
内层
棕化
叠板铆合、熔合、预排
压合
压合后流程
层压
钻孔
磨板
沉铜
整板电镀
板电后磨板
沉铜/板电
前处理
贴膜
对位曝光
外层图形
图形电镀
退锡
蚀检（目检/AOI）
外层蚀刻
板面印刷
预烤
对位/曝光
后固化
防锡制作
固化
字符
V-cut
锣板
冲板
成型/V-CUT
洗板
测试
电性能测试
全板电镍金
沉镍金
沉锡/沉银
喷锡
OSP
表面处理
FQC
FQA
包装
制造流程
PCB本身
市场规模
竞争情况
国内市场
世界市场
发展趋势
市场情况
上游
下游
产业链情况
PCB
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