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根因定位分析流程

2023-05-09 14:18:16 0 举报
根因定位分析流程
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关于热复合叠片机故障根因定位的分析流程
大数据
业务流程
作者其他创作
大纲/内容
传感器数据
冲切
确定故障工艺环节
CCD数据
贴胶
热复合
下料
确定故障发生原因
工艺流程
制片
其他数据
根因分析
良率回升！
报警数据
收集数据
分析次品缺陷来源
检查工艺部件
设备状态数据
隔膜裁断
措施：更换、校准传感器
故障解决
叠片
放卷
分析良率下降时间
结果数据
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