智能硬件研发流程
2023-06-08 15:34:30 7 举报AI智能生成
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智能硬件产品的研发流程
作者其他创作
大纲/内容
确定目标市场
分析市场规模特征
目前市场存在的问题与机会
行业发展趋势进行合理预判
市场分析
细分目标用户群体特征
用户对产品的大概需求
结合用户画布和使用场景推导用户使用动机
初步建立产品/功能的规划框架
用户购买力分析
用户对质量的要求
用户分析
价格策略
销售渠道
成本控制
收益预测
商业模式分析
用户需求列表
产品路线图
产品/功能概述
竞争对手是谁？
竞争优势是什么？
竞品分析
市场阶段
可行性分析
软件需求规格书
硬件需求规格书
需求评审
需求分析
项目预算
项目周期
ID工业设计师
MD结构工程师
嵌入式硬件工程师
嵌入式软件工程师
硬件测试工程师
嵌入式团队
产品经理、UI设计师、后台开发、前端开发、测试工程师、运维
互联网团队
按国际标准指导新产品的开发，联络安排并实施产品所需的各项质量认证
及时向认证机构申报涉及获证产品安全性能的变更
建立文件化的程序，确保认证标志的妥善保管和使用
建立文件化的程序，确保获证产品变更后未经认证机构确认，不加贴强制性认证标志
指导研发设计人员严格按照标准进行产品的研发设计工作
认证工程师
负责产品质量检验和控制，对进料检验、生产过程、成品进行检验与控制，保证产品质量
及时做好各品质检验环节的数据记录及统计工作
制定各项检验标准
品质管理
提供技术支持，解答疑问
解决客户产品开发过程中的bug（自己解决或者协调内部研发解决）
开发客制化的需求（自己开发或者协调内部研发开发）
FAE工程师
生产团队
组建团队
分配任务
立项阶段
ID 设计
ID 评审(外观效果图)
打手板验证
调整优化后再次打板验证
ID工业设计
结构设计
结构评审及报价资料发布
模厂报价及确定模厂
结构细节优化
模厂评审及结构修改
结构打板验证
结构设计封板
开模资料确定
MD结构设计
硬件设计方案
硬件原理图设计
初始 E-BOM发布
硬件 PCB 布板
硬件 PCB 试产准备
硬件 PCB 制板
硬件 PCB 贴片
硬件测试
嵌入式硬件
方案设计
方案评审
软件开发
测试调整
发布上线
嵌入式软件
嵌入式设计
产品设计
设计评审
编码开发
互联网平台研发
结构、电子、软件联合验证
真实用户使用测试
《样板整机测试报告》
样板整机验证
PCB 确认
E-BOM 确认
问题总结及解决方案
后续工作计划
阶段评审
EVT(工程原型验证测试)
包装设计
说明书设计
打样确认材质、效果、质量
包材封板确认
包材设计与生成
投模
T0试模及检讨
DVT1壳料生产，试模安排黑白两色素材调色
DVT1修模方案确认
修模，T1试模及确认，同步安排颜色样测试
DVT2壳料生产
DVT2修模方案确认
修模，T2试模及确认，同步安排颜色样测试
结构模具
试产准备
硬件 PCB 割板
阴间 PCB 贴片
结构件小批量生产
电子小批量生产
包材小指量生产
多台组装验证(按生产标准)
《整机测试报告》
输出生产指导书
整机验证
E-BOM 修改
PCB Layout设计、评审及优化（PVT主板，用于 PVT）
PCB Gerber 文件归档(PVT 主板，用于 PVT)
问题收集和分析
下一阶段工作计划
DVT(设计验证测试)
嵌入式设计优化
PVT 壳体生产
PVT 修模方案确认
修模、T3试模及确认
量产结构/颜色封临时样
结构模具优化
选定工厂
选定生成流程与工艺
小批量试产
性能测试
发现问题总结问题
视情况决定是否需要再次小批量验证
生产问题总结
FCC
CQC
CCC
SRRC
申请相关认证
评审会
正式 E-BOM 发布
PCB Gerber 文件归档(PVT 主板用于 PVT+签样)
生产问题总结和分析，判断是否需要再次小批量生产
PVT 阶段评审
PVT(生产过程验证测试)
生产流程、工艺、标准细化
生产过程质量把控
成品质量把控
配备相应的替换部件
产品维修手册等文件编写
MP量产阶段
产品销售材料制作
销售人员培训
换机
维修
售后服务政策
持续关注产品销售数据
销售渠道预热
产品开始营销
售后人员培训
销售阶段
项目复盘总结
固件维护和更新
互联网平台迭代
互联网平台运营
用户数据分析
下一代产品规划
供应商关系维护
维护各阶段自检表
完善设计规范
生产跟进
产品维护阶段
智能硬件研发流程思维导图
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