立项阶段
详细设计
设备研发阶段命名
需求分析（技术视角）
外部测试验收
研发内测验收
打样评审
1、结构设计符合功能及性能要求2、结构设计需要考虑可制造性、可装配性、成本符合要求（非重点），零件工艺要求如果布局方案后期被推翻？？
需求设计
电学固硬件系统方案设计（系统框图）
如何平衡工程师能力？
电学迭代
系统方案输出内容系统方案验收评审标准系统方案更改后与项目周期冲突的责任划分
概要设计
整机联调测试
软件集成测试
试剂研发部测试
研发样机试生产（~2台）
转产资料包整理下发
迭代资料包
1、搜集整理分析外部用户反馈，识别产品功能及性能、合规性是否满足外部客户全部需求。2、整改并更新设计确保外部用户需求得到满足。
结构迭代
方案验收评审标准？方案反复更改后与项目周期冲突的
硬件模块测试
XX
软件迭代
生命周期管理
角色身份
结构模块测试
生产部试生产（~4台）
1、整机功能及性能符合产品及系统定义需求2、软件、电学及结构优化在样机得到确认（外观、线束等齐备，完整整机）3、可制造性、可装配性、成本符合要求的标准？
结构系统方案设计（系统框图）
打样
1、生产资料齐全，如设备采购bom，结构图纸，PCB文件，软件装机资料2、装配资料齐全，如模块装配SOP，整机SOP等3、检测资料齐全，如模块质检SOP，整机质检SOP，工装制作及使用SOP等4、生产信息可追溯（线上或纸质）5、采购、生产、装配、质检各环节运作良好，无缺失环节
市场调研阶段
外部客户测试
产品定义（用户视角）
注册部测试
系统方案设计
模块测试
整机打样V0.X
1、模块功能，电路板通信协议逐条逐项测试2、模块性能，如升降温速率、均一性，光学系统性能、轴的重复定位精度等
软件系统方案设计（系统框图）
转产验收
