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副塔1流程时序图
2024-07-16 10:51:53
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By Seeker
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大纲/内容
关闭主塔真空破坏和副塔真空破坏
等待打印处理完成
检测副塔是否叠料
等待视觉处理完成
检测副塔底部卡料
副塔下压到位延时
等待视觉拍照完成
检查副塔吸嘴上是否有料
打印SOT拉低
关闭主塔真空破坏打开副塔破坏并延时
副塔下压电机上抬到准备位置
发送副塔打印和副塔视觉SOT
副塔旋转旋转到下一位置,并共享内存移位
判断副塔底部是否卡料
如果是抬起模式则下压到工作位置并延时
主塔破真空打开,副塔破真空关闭并延时
副塔下压开始下压到工作位置
如果是抬起模式则抬起到抬起位置并关闭主塔破坏和副塔破坏
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副塔1流程时序图
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