硬件工程师知识框架总结分享
2025-07-28 16:49:08 3 举报AI智能生成
硬件工程师知识框架
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大纲/内容
电子基础知识
电路理论
基本电路元件
电阻、电容、电感特性
电路分析方法
基尔霍夫定律与节点电压法
模拟电路与数字电路
放大器与逻辑门电路
信号与系统基础
时域与频域分析
半导体物理
半导体材料特性
硅、锗与化合物半导体
PN结与二极管
正向偏置与反向击穿
晶体管原理
BJT与FET工作原理
集成电路基础
CMOS工艺与数字IC设计
硬件设计技能
原理图设计
EDA工具使用
Altium Designer与Cadence
元件库管理
符号与封装创建
设计规范与检查
DFM与DFT原则
高速电路设计
传输线与阻抗匹配
PCB设计
布局规划
层叠结构与分区布局
布线技巧
差分对与等长布线
电磁兼容设计
屏蔽与滤波技术
制造文件输出
Gerber与钻孔文件生成
嵌入式系统开发
微控制器架构
ARM与RISC-V核心
寄存器与指令集
外设接口
UART、SPI、I2C协议
实时操作系统
FreeRTOS与RT-Thread
低功耗设计
睡眠模式与唤醒源
FPGA开发
HDL语言基础
Verilog与VHDL语法
IP核应用
DDR控制器与SerDes
时序约束与优化
时钟域交叉处理
验证与调试
仿真与逻辑分析仪
测试与调试技术
仪器使用
示波器操作
带宽与采样率选择
逻辑分析仪
触发条件设置
信号发生器
调制与波形生成
电源测试方法
纹波与噪声测量
故障诊断
常见硬件故障
短路与虚焊分析
信号完整性测试
眼图与抖动测量
热分析技术
红外热成像应用
EMC测试整改
辐射与传导干扰抑制
行业标准与项目管理
硬件开发流程
需求分析
功能与性能指标
方案评审
成本与风险评估
版本控制
Git与SVN管理
量产支持
BOM管理与供应商协调
行业认证标准
安全规范
UL与CE认证
通信协议标准
USB与PCIe规范
环保要求
RoHS与REACH
可靠性测试标准
MTBF与HALT试验
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