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课题2技术路线图
2026-04-06 19:39:38
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大纲/内容
后道工艺制作激光器结构
金属化
去衬底
激光隐切
刻蚀
清洗
前期准备与工艺条件摸索
键合质量检测
重组晶圆
硅锥尖制作
III-V锥尖制作
光栅、波导、锥形耦合结构设计
沉积
电极制作
晶圆流片
键合InP晶粒的晶圆
Die-to-wafer键合
特制InP基外延片制备(来自课题1)
Co-D2W
异质集成DFB激光器
台面制作
低温键合工艺
硅光晶圆制备
8寸硅光晶圆
绘制版图
光刻
DP-D2W
硅基异质集成DFB激光器
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