全球芯片厂商格局
全球TOP级厂商
英特尔Intel：年营收720亿美元，收购Altera、Mobileye，提供凌动/至强+EyeQ+FPGA的车端方案
英伟达NVIDIA：年营收117亿美元，GPU与AI芯片领导者
高通Qualcomm：年营收242亿美元，收购恩智浦，覆盖移动通信与汽车半导体
AMD：年营收67亿美元，收购赛灵思与ATI，CPU/GPU双线布局
ARM：年营收16.63亿美元，被软银收购，主导移动处理器IP授权
中国AI芯片企业
地平线：基于FPGA，推出旭日（安防）、征程（自动驾驶）终端推理方案
寒武纪：基于ASIC，覆盖云端（MUL100）与终端（1M手机）推理
深鉴科技：基于DPU与FPGA，被AMD收购
其他：云知声、比特大陆、西井科技、黑芝麻、芯驰科技、异构智能
中国互联网与跨界企业
华为海思：基于ASIC，推出昇腾（云端训练/终端推理）与麒麟（手机终端）
四维图新：收购杰发科技，布局ADAS车规级芯片
阿里平头哥：自研芯片，布局云端与AIoT
中国传统芯片企业
设备材料：中微公司（MOCVD设备市占60%）、北方华创（芯片制造设备）、东方中科（DUV光刻机供应链）
芯片设计：紫光国徽（安全芯片）、紫光展锐
晶圆制造：台积电（台湾）、中芯国际（大陆）
测试封装：长电科技（年营收235.3亿）、通富微电、晶方科技
中国A股芯片类型
MCU/ECU/SoC芯片
功率器件IGBT/MOSFET：斯达半导（IGBT龙头）、士兰微（MOSFET领先）
存储DRAM/NAND/NOR：兆易创新（NOR Flash份额18.8%，汽车存储11%）
传感器雷达/摄像头：韦尔股份（收购豪威科技，车载市场第二）
芯片设计制造流程
核心流程
晶圆制作：台积电、台联电、中芯国际等代工
芯片设计：德州仪器、恩智浦、英伟达等设计
封装测试：长电科技、通富微电、苏州日月新等
关键供应商
材料：半导体溅射靶材（江丰电子为台积电供应商）
UV光刻机：中微公司（刻蚀设备）、东方中科（供货科益虹源，华为投资）、海特高新（SiC基GaN代工）
芯片分类体系
按种类
模拟芯片：测量图像、声音、温度、湿度等模拟信号
数字芯片：处理器（CPU/GPU/MCU/DSP）、存储器（DRAM/NAND/NOR）、逻辑IC（手机基带等）
按芯片类型
MCU：覆盖所有ECU，工艺20-45nm，70%由台积电代工
SoC：覆盖自动驾驶与智能座舱，工艺28/16/14/7/5nm
功率器件：IGBT、逆变器、电驱动、电源管理芯片，终端汽车占35.4%，工艺90-110nm
存储：L3级自动驾驶需16GB DRAM+256GB NAND；L5级需74GB DRAM+1TB NAND；全球NAND前五份额93%，DRAM三家占95%
传感器：雷达、摄像头（CIS图像传感器），韦尔股份收购豪威科技
互联芯片：射频器件
按部署位置
云端：数据中心，用于深度学习训练
终端：手机、安防摄像头、汽车、IoT设备，执行边缘计算
按承担任务
训练芯片：构建神经网络模型
推理芯片：利用模型进行预测
按架构类型
CPU：Intel占80%，AMD占20%
GPU：Intel占54.3%，AMD占24.5%，NVIDIA占19.8%
FPGA：现场可编程，开发周期短，成本高于ASIC，功耗低于GPU
ASIC：专用定制，大规模量产时性能更强、功耗更低、成本更低
TPU：Google用于AlphaGo，替代CPU+GPU方案
DSP：处理图像、视频，用于自动驾驶、安防、无人机
中国芯片产业数据
产量与进口：2013-2017年产量年均增速15%，年产量从903亿块增至1565亿块；进口量从2663亿块增至3770亿块
进口依赖：2015年芯片进口额超2000亿美元，超越原油；2017年达2601亿美元；汽车芯片90%依赖进口
