芯片PCB生产工艺流程
2024-04-30 22:15:50 2 举报AI智能生成
芯片PCB生产工艺流程
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大纲/内容
内层线路
开料
将覆铜板裁切<br>
裁板机
覆铜板
<span style="font-size: inherit;">介质层：铜箔-玻璃布面料-<br>芯料-玻璃布面料-铜箔</span><br>
常规厚度H/H;1oz/1oz;2oz/2oz
前处理
磨刷
压模
热压方式贴抗蚀干膜
曝光
紫外线曝光
感光液体
菲林/底片
曝光机
DES
显影DEVELOPING
碱液K2CO3<br>
蚀刻ETCHING
蚀刻药液CuCl2<br>
去膜STRIP
强碱NaOH<br>
冲孔
利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔<br>
内层检查工艺
自动光学检测AOI
层压钻孔
棕化
棕化液MS100
粗化铜面，增加与树脂接触面积<br>
钝化铜面，避免发生不良反应
铆合
利用铆钉将多张内层板钉在一起,<br>以避免后续加工时产生层间滑移<br>
铆钉
四层板不需铆钉<br>
半固化片 P/P
树脂<br>
A阶(完全未固化)<br>
B阶(半固化)
C阶(完全固化)
玻璃纤维
可分为106、1080、3313<br>、2116、7628等几种<br>
叠板
叠成待压多层板形式<br>
铜箔<br>
半固化片
电镀铜皮
1/3OZ＝12um(代号T)<br>
1/2OZ＝18um(代号H)<br>
1OZ＝35um(代号1)<br>
2OZ＝70um（代号2）<br>
压合
通过热压方式将叠合板压成多层板<br>
后处理
磨边;打靶;铣边
钻孔
在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔<br>
钻头
盖板
垫板
孔金属化
去毛刺
磨刷
去除孔边缘的毛刺,防止镀孔不良<br>
去胶渣
除胶剂KMnO4<br>
裸露出各层需互连的铜环，<br>另膨松剂可改善孔壁结构，增强电镀铜附著力
化学铜
通過化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20-40微英寸的化学铜
一次铜
铜球
<span style="font-size: inherit;">镀上200-500微英寸的厚度的铜以保护仅有<br>20-40 micro inch厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破</span><br>
外层干膜
前处理<br>
压模
曝光
显影
外层线路
二次镀铜
铜球
镀锡
锡球
退膜
退膜液(NaOH)
线路蚀刻
蚀刻液
氨水
退锡
HNO3退锡液
丝印
阻焊
目的
防焊<br>
<span style="font-size: inherit;">留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路<br>及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,<br>并节省焊锡的用量</span><br>
护板
防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而<br>危害电气性能，并防止外來的机械伤害以维<br>持板面良好的绝缘
绝缘
由於板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间<br>的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性能的重要性
工艺
前处理
火山灰
去除表面氧化物
增加版面粗糙度
加强板面油墨附着力
印刷
利用丝网将油墨印写在板子上<br>
主要原物料：油墨<br>
方式
印刷型
淋幕型
喷涂型
滚涂型
预烤
赶走油墨内的溶剂，<br>使油墨部分硬化，<br>不致在进行曝光时粘底片
曝光
曝光机
曝光机的清洁<br>
能量的选择
抽真空控制
显影
K2CO3 碳酸钾
将未聚合之感光油墨利用浓度为1％的碳酸钾溶液去除掉
字符
利于维修和识别
丝网印刷的方式<br>
固化
通过高温烘烤让油墨中的环氧树脂彻底硬化
表面工艺
热风整平HASL
板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面<br>和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料
有铅喷锡焊料
无铅喷锡焊料
有机涂覆OSP
在PCB的铜表面上形成一层薄的、均匀一致的保护层
电镀镍金plating gold
通过电镀的方式在铜面上电镀上镍和保护层金
化学沉镍金ENIG
通过化学反应在铜面上置换上镍磷层，再在镍层上置换一层金
沉银IS
银沉浸在铜层上0.1到0.6微米的金属层
沉锡IT
锡沉浸在铜层上0.８到１.２um的金属层
金手指
通过电镀的方式在铜面上电镀上镍和金
后工序
外形<br>
机床机械切割<br>
电测
专用机
产速快，测试针无法回收，成本高
通用机
治具成本低
飞针测试<br>
不需制做昂贵的治具，用两根探针<br>做x、y、z的移动来逐一测试各线路<br>的两端点，效率低 成本低
终检
检测项目
外形尺寸，外观和长度方面的项目<br>
实验项目
可焊性
线路剥离强度
切片
热冲击
离子污染度
湿气与绝缘
阻抗
职业：本科
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