芯片PCB生产工艺流程
2024-04-30 22:15:50 0 举报AI智能生成
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芯片PCB生产工艺流程
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大纲/内容
裁板机
介质层：铜箔-玻璃布面料-芯料-玻璃布面料-铜箔
常规厚度H/H;1oz/1oz;2oz/2oz
覆铜板
将覆铜板裁切
开料
磨刷
前处理
去除铜面污染物，增加粗糙度
热压方式贴抗蚀干膜
压模
水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形
感光液体
菲林/底片
曝光机
紫外线曝光
曝光
显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上
碱液K2CO3
显影DEVELOPING
蚀刻药液CuCl2
蚀刻ETCHING
强碱NaOH
去膜STRIP
DES
利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔
冲孔
自动光学检测AOI
内层检查工艺
内层线路
裁切后磨边、圆角处理去毛刺
粗化铜面，增加与树脂接触面积
钝化铜面，避免发生不良反应
棕化液MS100
棕化
四层板不需铆钉
铆钉
A阶(完全未固化)
B阶(半固化)
C阶(完全固化)
树脂
可分为106、1080、3313、2116、7628等几种
玻璃纤维
半固化片 P/P
生产中使用的全为B阶状态的P/P
铆合
铜箔
半固化片
1/3OZ＝12um(代号T)
1/2OZ＝18um(代号H)
1OZ＝35um(代号1)
2OZ＝70um（代号2）
电镀铜皮
叠成待压多层板形式
叠板
通过热压方式将叠合板压成多层板
压合
磨边;打靶;铣边
后处理
钻头
盖板
垫板
在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
钻孔
层压钻孔
去毛刺
裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可改善孔壁结构，增强电镀铜附著力
除胶剂KMnO4
去胶渣
通過化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20-40微英寸的化学铜
化学铜
镀上200-500微英寸的厚度的铜以保护仅有20-40 micro inch厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破
铜球
一次铜
孔金属化
显影
外层干膜
二次镀铜
锡球
镀锡
在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护做为蚀刻时的保护剂
退膜液(NaOH)
退膜
将抗电镀用途的干膜以药水剥除
蚀刻液
氨水
线路蚀刻
HNO3退锡液
退锡
将导体部分的起保护作用的锡剥除
外层线路
将非导体部分的铜蚀掉
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防焊
防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性能，并防止外來的机械伤害以维持板面良好的绝缘
护板
绝缘
目的
去除表面氧化物
增加版面粗糙度
加强板面油墨附着力
火山灰
利用丝网将油墨印写在板子上
主要原物料：油墨
印刷型
淋幕型
喷涂型
滚涂型
方式
印刷
赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片
预烤
温度与时间的设定，双面印与单面印的预烤条件不同；烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘；温度及时间的设定，必须有警报器否则会造成显影不尽；
曝光机的清洁
能量的选择
抽真空控制
工艺
阻焊
将未聚合之感光油墨利用浓度为1％的碳酸钾溶液去除掉
K2CO3 碳酸钾
利于维修和识别
丝网印刷的方式
字符
通过高温烘烤让油墨中的环氧树脂彻底硬化
固化
丝印
有铅喷锡焊料
无铅喷锡焊料
板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料
热风整平HASL
在PCB的铜表面上形成一层薄的、均匀一致的保护层
有机涂覆OSP
在成本上与HASL具有可比性、好的共面性、无铅工艺
通过电镀的方式在铜面上电镀上镍和保护层金
电镀镍金plating gold
良好的可焊接性，平整的表面、长的储存寿命、可承受多次的回流焊
通过化学反应在铜面上置换上镍磷层，再在镍层上置换一层金
化学沉镍金ENIG
成本高、良好的可焊接性，平整的表面、长的储存寿命、可承受多次的回流焊
银沉浸在铜层上0.1到0.6微米的金属层
沉银IS
好的可焊接性、表面平整、HASL沉浸的自然替代
锡沉浸在铜层上0.８到１.２um的金属层
沉锡IT
良好的可焊接性、表面平整、相对低的成本
通过电镀的方式在铜面上电镀上镍和金
金手指
表面工艺
机床机械切割
外形
产速快，测试针无法回收，成本高
专用机
治具成本低
通用机
不需制做昂贵的治具，用两根探针做x、y、z的移动来逐一测试各线路的两端点，效率低 成本低
飞针测试
电测
外形尺寸，外观和长度方面的项目
检测项目
可焊性
线路剥离强度
切片
热冲击
离子污染度
湿气与绝缘
阻抗
实验项目
终检
可靠性方面
后工序
对PCB的电性能即开短路进行裸板测试，以满足客户要求
PCB生产工艺流程
同内层线路相应工序
职业：本科
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