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芯片PCB生产工艺流程

2024-04-30 22:15:50   2  举报

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AI智能生成

芯片PCB生产工艺流程

工艺流程

芯片PCB

制程

模版推荐

作者其他创作

大纲/内容

内层线路

开料

将覆铜板裁切

裁板机

覆铜板

介质层：铜箔-玻璃布面料- 芯料-玻璃布面料-铜箔

常规厚度H/H;1oz/1oz;2oz/2oz

前处理

磨刷

压模

热压方式贴抗蚀干膜

曝光

紫外线曝光

感光液体

菲林/底片

曝光机

DES

显影DEVELOPING

碱液K2CO3

蚀刻ETCHING

蚀刻药液CuCl2

去膜STRIP

强碱NaOH

冲孔

利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔

内层检查工艺

自动光学检测AOI

层压钻孔

棕化

棕化液MS100

粗化铜面，增加与树脂接触面积

钝化铜面，避免发生不良反应

铆合

利用铆钉将多张内层板钉在一起, 以避免后续加工时产生层间滑移

铆钉

四层板不需铆钉

半固化片 P/P

树脂

A阶(完全未固化)

B阶(半固化)

C阶(完全固化)

玻璃纤维

可分为106、1080、3313 、2116、7628等几种

叠板

叠成待压多层板形式

铜箔

半固化片

电镀铜皮

1/3OZ＝12um(代号T)

1/2OZ＝18um(代号H)

1OZ＝35um(代号1)

2OZ＝70um（代号2）

压合

通过热压方式将叠合板压成多层板

后处理

磨边;打靶;铣边

钻孔

在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔

钻头

盖板

垫板

孔金属化

去毛刺

磨刷

去除孔边缘的毛刺,防止镀孔不良

去胶渣

除胶剂KMnO4

裸露出各层需互连的铜环， 另膨松剂可改善孔壁结构，增强电镀铜附著力

化学铜

通過化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20-40微英寸的化学铜

一次铜

铜球

镀上200-500微英寸的厚度的铜以保护仅有 20-40 micro inch厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破

外层干膜

前处理

压模

曝光

显影

外层线路

二次镀铜

铜球

镀锡

锡球

退膜

退膜液(NaOH)

线路蚀刻

蚀刻液

氨水

退锡

HNO3退锡液

丝印

阻焊

目的

防焊

留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路 及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路, 并节省焊锡的用量

护板

防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而 危害电气性能，并防止外來的机械伤害以维 持板面良好的绝缘

绝缘

由於板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间 的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性能的重要性

工艺

前处理

火山灰

去除表面氧化物

增加版面粗糙度

加强板面油墨附着力

印刷

利用丝网将油墨印写在板子上

主要原物料：油墨

方式

印刷型

淋幕型

喷涂型

滚涂型

预烤

赶走油墨内的溶剂， 使油墨部分硬化， 不致在进行曝光时粘底片

曝光

曝光机

曝光机的清洁

能量的选择

抽真空控制

显影

K2CO3 碳酸钾

将未聚合之感光油墨利用浓度为1％的碳酸钾溶液去除掉

字符

利于维修和识别

丝网印刷的方式

固化

通过高温烘烤让油墨中的环氧树脂彻底硬化

表面工艺

热风整平HASL

板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面 和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料

有铅喷锡焊料

无铅喷锡焊料

有机涂覆OSP

在PCB的铜表面上形成一层薄的、均匀一致的保护层

电镀镍金plating gold

通过电镀的方式在铜面上电镀上镍和保护层金

化学沉镍金ENIG

通过化学反应在铜面上置换上镍磷层，再在镍层上置换一层金

沉银IS

银沉浸在铜层上0.1到0.6微米的金属层

沉锡IT

锡沉浸在铜层上0.８到１.２um的金属层

金手指

通过电镀的方式在铜面上电镀上镍和金

后工序

外形

机床机械切割

电测

专用机

产速快，测试针无法回收，成本高

通用机

治具成本低

飞针测试

不需制做昂贵的治具，用两根探针 做x、y、z的移动来逐一测试各线路 的两端点，效率低成本低

终检

检测项目

外形尺寸，外观和长度方面的项目

实验项目

可焊性

线路剥离强度

切片

热冲击

离子污染度

湿气与绝缘

阻抗

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