电子制造产业链重要技术

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5G技术

5G连接器

供电、散热技术解决方案

性能提升、可靠性保障

C-RAN架构的普遍采用

前传需要采用新的传输技术

AAS有源天线系统

5G芯片

CPU 的优化和适配

集成电路研究

5G芯片封装技术演进路线

晶圆研磨和切割工艺

倒装芯片贴装工艺

引线键合工艺

切割工艺

检验（包括磁阻检测、整板测试、干式烘焙测试、晶圆探测等）

芯片向更高集成度、更小尺寸和更高的性能发展

5G天线技术

5G天线测试技术

电路参数测试、辐射方向图测试

5G天线成本挑战

天线安装和可靠性挑战

大规模天线系统架构探讨

包括密集辐射阵、功分网络、耦合校准网络、盲插型连接器和收发单元

5G基站

5G基站产品的芯片性能

先进的散热技术

5G基站电源解决方案

手机

显示屏（显示面板+触摸屏+盖板玻璃）

屏幕材质要求：TFT-LCD、OLED、QD-OLED

显示材料技术：A-Si、IGZO、LTPS和CGS等

屏幕显示技术：ASV、CBD、NOVA、Retina Display等

屏幕封装技术

全贴合技术工艺：GFF、OGS、TOL、On-cell、In-cell

PCB

PCB设计布局

PCB组装

自动生产设备生产

电子元器件相关

电池

寿命、续航

快充技术

高效、稳定、易于封装使用等技术

摄像头

原理、技术、构造

外壳（结构件）

材质的选择

散热能力、可靠性

注塑成型工艺

镀膜工艺（喷涂）

表面处理工艺

芯片（CPU、GPU、GPS）

功耗、性能

表面组装技术SMT

SIP封装技术

晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装

配套设备（充电器、数据线、耳机等）

关注热点：快充技术、无线耳机

LED/OLED

LED包括：LED芯片封装、PC管/罩、LED芯片、驱动器、灯头、散热底座

OLED包括：制造设备（显影/刻蚀、镀膜/封装、检查/测试）、材料制造（ITO玻璃、有机材料、偏光板、封装胶）、组装零件（驱动IC、电路板、被动元件）、OLED面板制造（面板制造、模组组装）

半导体（集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等）

上游：材料、设备、IP供应  

中游：IC设计、封装测试、晶圆制造

下游：4C、电网、光伏、LED……

智能音响

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主控芯片（通用芯片-AP芯片/平板芯片等+Codec芯片/DSP芯片等组合、                 语音芯片、语音AI芯片）

PCB板（如底板、中控面板、麦克风阵列）

麦克风、语音交互

智能手表

关键硬件：电池、芯片、传感器、显示屏模组br style=\

主要材料：触摸屏面板、OLED屏、                 表身、表带、手表按键

关键技术及方案商：语音控制与交互技术、连接软硬件、                              连接技术、OEM方案商、解决方案商

VR

VR关键元器件：视频处理芯片、AMOLED显示屏、微投影器件、传感器

投影仪、单反相机、电视……

由此可以引申出“智能家居”、“智慧工厂”、“工业4.0”等诸多大课题