OP入门手册

操作员/管理员

OP：operator

集成电路

IC: Integrated Circuit

晶圆（wafer）测试

CP：Chip Probing

芯片出厂前最终测试

FT：final test

料盘

tray

复位：一般EE（Equipment Engineer-设备工程师）操作

reset

停止：机器故障停止现阶段进程

stop

归零：设备初始化

home

开始

start/run/on

EE修机用-清机：inArm：/input Shuttle 1/input Shuttle 2/test Arm1/test Arm2/output shuttle 1/output shuttle2/out Arm 以上区域IC 会按照既定程序测试完 机器停止 

oneCycle

重试：每次报警信息处理完后retry+start 重新开始

retry

跳过：本次执行报错信息不影响系统测试流程即可跳过：一般EE使用

skip

清出：入料口无料使用此按钮

cleanOut

出盘：好品+次品在测试完成后统一退出到出料区

trayFeed

结盘：次品在测试完成后退出，一般还要进行下次复测时使用

trayEnd

警报清除：每次听到机器报警，先将警报声消除

alarm Clear

自动分选机：用于成测中自动分类已测芯片的机器

handler

机械臂的测试通道

site

进测试臂

inArm

进小车1  2

input Shuttle 1  2

测试区1   2 

test Arm1 2

出小车1   2

output shuttle 1  2

出测试臂

out Arm

掉料/坏料/test Arm区料有问题归入（根据现场EE给出结果）

VM

系统

system

芯片指标判定为PASS/FAIL的过程叫做分bin，以标定bin序号的方式来对被测芯片测试结果进行分类

bin

通过/好品

PASS

未通过/次品

FAIL

复测，测试机展示RP，意思一样，且RP是以0开始

RT:Retest

最终抽检，对应handler系统EQC

FQ：final Quality Assurance

质量检测

QA:Quality Assurance

总结/概要

summary

上机/下机/移出站点

track in /track out/move out

批量交易（LOT-批）

Lot Transaction

产品型号（对应流程卡C1)

device

业务关键词梳理

VTLOT:批号

receiving lot:接料批次

SUB-LOT QTY(quantity）：数量

LastFT by PID:检测流程节点

其他区域按照流程卡内容抽时间核对，不清楚问老员工或组长

mark点位必须确认

来料---1.来料检测与流程卡匹配

在MES系统中找到Lot Transaction---输入Lot Number---检查current WIP Step/lastCP---核对Lot transaction状态track in---绑定测试机tester id---检查数量Transaction PCS----最后点击LOT Transaction

物料上机

挂账---在handler浏览器中进入MES

1.输入LOT ID---OPERATOR ID---选择测试站别Process---选择测试节点run mode---点击lot start 下载档案

handler下载档案

2.作业前需核对pad中需要人工核对信息（点击是或否）：setup file（工作档案）  与 handler recipe，分bin对应区域放置，温度，测试模式（一般系统内置好），site开启情况，数据需要归零。

3.将待测物料 放入loader(待测区），注意Pin点对应方向以及tray盘缺角方向，上料区不可一次性放入过多

开批---handler中找到lot info

输入V-TEST lot(扫流程卡上条形码）---选择测试站别CP/FT---流程节点RP（对应RT）---输入operator id：password---点击start V-test---核对current job 与test program---点击start lot --- 弹出窗口点击OK---点击handler/prober---弹窗下拉框选择Delta Eclipse—Select—Confingure（配置）—直接打勾—选择OK—OK---点击TDR calibration（通讯链接校准） —确认TDR完成后点击OK—点击start test后显示Pause（暂停） test方可作业（750）

录UI---开启测试系统

按start开始运行

启动---handler区域所有准备工作检查

1.关注入料区上料

捆绑时需注意检查：pin点方向，印字对比，每捆数量，捆绑完成检查gap（是否有空隙），填写批号，数量，工号，测试站别，班次等信息

2.关注出料区满料捆绑

3.关注空盘区tray盘情况，必须手动翻盘

4.出现掉料等情况归到VM，后续复测和统计需要注意

5.报错处理不懂的一定找老员工或者EE处理，严禁擅自操作

6.每开新批需要送检（在无纸化系统录入送检信息），另外每三小时需送检一次，每修机第一盘需送检

handler运行过程中

复测只需要将次品和VM整合复测

打报告流程：点击Pause test会显示start test—点击End Lot—确认summary后—点击Unload—Exit    Summary一般在D盘—Data 里    没有summary反馈给当班领导核对summary与实物是否一致，并进行复测

FT/RT每次此时结束都需要打报告

测试报告必须有，如果没有产生及时上报组长

复测---根据流程卡要求进行复测，满足良率，OS回收率，一般复测2次，即可按照要求进行QA测试

93K，J750，SLT都需要退UI

J750，SLT需要过帐，93K不需要过账

QA测试，按照要求抽取具体数量好品进行测试，要求100%过

按照打报告流程关掉测试机客户端即可

QA测试过后即可结批

注意次品用红色轧带且填写次品标签

将当前批物料送至Check 员处过账

结批后通过流程卡上device信息到备料区寻找下一批待测物料，如果没有直接找备料员

盘点所有数量填写报告

OP业务及系统操作流程

以上handler运行过程中一般操作retry+start（实在无法解决问题问师傅或找EE），开批/结批更多使用trayend/trayfeed/cleanout完成。

handler区域示意图及警报类型

更合理机器测试规划避免撞挡

1.OP工作过程中会出现同一时期多台机器结批或开批情况

针对不同机型提供商安排入场培训

2.建议EE员工能够进行集中培训

增加企业文化培训

3.公司文化建设加强，避免员工滋生躺平心态，提高工作积极性和上进心

优胜劣汰，提高员工整体水平

4.完善的晋升机制

类似这种时间是否可提供座椅

5.FT过程中会有间歇性时刻

望公司能够优化此类程序

6.部分机型存在测试系统内启动慢，一个小时甚至更多

7.是否将操作流程贴在每台测试机器上

8.RT阶段已经是在复测次品，是否可以将良率限定值设置高点？

工作总结

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