半导体产业链图谱
2025-10-25 19:16:00 0 举报
该图谱呈现半导体产业链全貌,上游涵盖材料(硅片、光刻胶等)与设备(光刻机、刻蚀机等);中游包含设计(SoC、GPU/AI、存储)、制造(先进制程、成熟制程等)、封测(先进封装)环节;下游覆盖消费电子、汽车电子、工业通信等应用领域,各环节均有代表性企业参与。
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大纲/内容
英伟达、寒武纪
高通、海思
SoC
封测
兆易、美光
工业
台积电
德州仪器、兆易
先进制程
工业通信
GPU/AI
设计
制造
ASML、上海微电子
应用材料 (美)、安集 (中)
材料
存储
设备
林德、华特
电子气体
上游
中游
光刻机
下游
半导体产业链图谱
薄膜设备
北方华创
CMP 材料
苹果、小米
信越、沪硅
手机
硅片
PC
光刻胶
英特尔、AMD
陶氏、上海新阳
消费电子
长鑫、SK 海力士
存储制造
成熟制程
5G
中芯
特斯拉、地平线
泛林、中微
自动驾驶
刻蚀机
电驱
先进封装
比亚迪、英飞凌
长电、日月光
汽车电子
华为、中兴
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