台湾半导体 IC 产业链全景图：完整解析供应链与核心企业
2026-01-07 11:20:08 0 举报这张全景图系统性梳理台湾半导体 IC 产业链结构，从上游 IC 设计与 IP 供应，到中游晶圆制造与封装测试，再延伸至下游应用与终端产品，完整呈现产业运作脉络。透过台积电、联电、力积电等关键代工厂，以及联发科、华硕等代表性企业的角色解析，帮助读者快速掌握台湾半导体产业的核心生态与竞争优势。
作者其他创作
大纲/内容
力旺（eMemory）
上游：IC 设计与 IP 供应
京元电子（KYEC）
手机
IC 模组与系统整合
矽力杰（Silergy）
联咏（Novatek）
力积电（PSMC）
和硕（Pegatron）
联电（UMC）
中游：晶圆制造与封测
广达（Quanta）
终端应用市场
服务器
瑞昱（Realtek）
M31
华硕（ASUS）
EDA（电子设计自动化）与 IP 供应
晶圆代工（Foundry）
台积电（TSMC）
力成（PTI）
日月光（ASE）
汽车电子
智原（Faraday）
IC 设计（Fabless）
笔记本
封装与测试（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）
矽品（SPIL）
世界先进（VIS）
下游：应用与终端产品
宏基（Acer）
5G 基站
联发科（MediaTek）
AI 计算
职业：ProcessOn员工
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