设计输入评审
收尾阶段
结束
执行阶段
材料清单
项目经理组建项目团队，规划开发计划，编写质量计划文档
\u007F\u007F\u007F设计开发任务计划书、质量计划
根据备份目录，整理备份文件，提交备份
PCB投板
跟踪协调板卡到货时间
板卡入库
应用程序设计
监控阶段
项目经理组织项目组成员复盘，进行经验总结
编写工艺文件，进行工艺文件评审
工程验证
硬件工程师进行原理图设计
原理图设计
工程设计评审
根据功能需求进行硬件逻辑设计
进行需求分析，撰写技术可行性分析报告，参考系统立项标准操作流程，进行系统立项评审
发起需求
硬件逻辑设计
/
PCB设计文件和加工文件
编写用户手册，并进行设计确认评审
立项
进行硬件功能调试
工艺评审
根据技术方案书进行软件驱动设计
板卡
PCB工程师进行PCB设计和进行北京PCB投版
演示程序、应用软件说明书
技术方案书
结构投板
技术图纸
软硬件联调
编写用户手册
备份结项
项目回顾总结
用户手册
测试程序设计
项目管理全流程-V1.0
流程说明图
硬件逻辑、烧写逻辑
业务层发起需求，决策层进行评审，输出需求报告
根据需求文档和技术可行性分析，撰写完整详尽的技术方案书并进行方案评审
测试程序、测试软件说明书
技术可行性分析报告
料单编写
设计确认评审
硬件调试
检测大纲编写
进行测试程序设计
项目结项报告
设计方案评审
结构设计
方案设计
系统进行文件评审
驱动程序、驱动安装程序、驱动接口设计书
进行测试备份文件提交，测试人员进行验证
系统进行板卡归还、入库、结束阶段等操作
软件与硬件进行联调
需求文档
软件驱动设计
样机制作
输出内容
样机到货
启动阶段
绘制技术图纸
需求分析
在工艺评审中进行北京投产
进行应用程序设计
结构工程文件
流程说明
根据原理图设计文件输出材料清单，并在系统备料
开始
研制功能检测大纲、生产检测大纲
规划阶段
编制研制功能检测大纲与生产检测大纲
北京投产
PCB设计
结构工程师进行结构设计和进行北京结构投版
工艺文件
原理图设计文件
开发任务与质量规划
