研发部工作流程
2015-10-31 14:29:18   3  举报             
     
         
 研发部工作流程通常包括以下几个步骤:需求分析、设计、编码、测试和部署。在需求分析阶段,研发人员与客户沟通,了解客户的需求和期望。然后,他们会进行设计,确定产品的功能和架构。接下来,研发人员会编写代码,实现设计中的功能。在测试阶段,他们会对产品进行各种测试,以确保其质量。最后,在部署阶段,产品会被发布到生产环境中。整个流程需要各部门紧密协作,确保产品的质量和交付时间。
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 大纲/内容
 将相关生产资料移交合作工厂工程部
  结构开模(外包-结构工程师)
  提供样板给业务部制作宣传资料
  NG
  软件功能测试(软件、测试工程师)
  样品验收(陈总、客户、研发主管/经理、测试工程师)
  下达开发任务(研发主管/经理)
  研发人员日程安排(研发主管/经理)
  确认产品电子功能(陈总、研发主管/经理、软件、硬件工程师)
  试模或结构调整(外包-结构工程师)
  建立产品名称、编号(研发主管/经理)
  电路原理图设计(硬件工程师)
  设计软件功能方案(软件工程师)
  结构评审 (陈总、研发主管/经理、硬件、软件、结构工程师)
  手板制作 (外包-结构工程师)
  出效果图(外包-ID工程师)
  选草图(客户、陈总研发主管/经理)
  外观设计收集资料(外包-ID工程师)
  出结构生产资料(外包-结构工程师)
  出硬件生产资料(硬件工程师)
  出软件生产资料(软件工程师)
  外观设计草图(外包-ID工程师)
  手板评审 (陈总、研发主管/经理、结构工程师)
  结构设计或修改(外包-结构工程师)
  按结构PCB外形
  电路原理图评审(研发主管/经理、软件、硬件工程师)
  初步确认电子物料(研发主管/经理、硬件工程师)
  建立项目开发计划(业务或研发主管/经理)
  PCB layout设计或修改(硬件工程师)
  PCB评审、打样、制作功能板(研发主管/经理、硬件工程师)
  软件功能评审(研发主管/经理、软件、硬件工程师)
  软件功能开发(软件工程师)
   
 
 
 
 
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