射频测试
测试报告准出评审
生产测试（ATE）
硬件测试
结构测试：量产模具验证、装配一致性检查固件：小批量试产样机的系统抽测、稳定性/一致性验证射频：小批量试产样机的射频指标抽检生产测试（ATE）：正式量产工装验证、产线测试覆盖率确认、试产良率统计可靠性测试：小批量产品的可靠性抽测
架构测试
测试计划
《架构测试报告》《硬件测试报告》《验收测试报告》《准出评审纪要》
PVT小批量验证阶段
测试方案评审
结构测试：量产结构件来料抽检生产测试（ATE）：产线批量测试执行、良率持续监控固件（支持）：量产软件版本管控、异常批次问题分析支持平台：量产设备批量激活与接入监控
固件测试
平台测试
硬测
智能设备测试质量管理流程
测试方案报告评审
立项
项目经理/测试经理
明确各模块测试标准与验收指标
结构测试
平台选型评估
ISP测试
BSP测试
MP量产阶段
考核项
结构设计：手板样机制作、结构干涉检查硬测：PCBA单板电气特性测试、电源/时钟/信号完整性验证BSP：最小系统启动、Bootloader烧录验证、基础外设驱动打通射频：射频电路基本功能测试、发射功率/灵敏度摸底ISP：Sensor驱动调通、初步出图验证
APP测试
全网发布评审
关键测试项
《测试标准》《测试计划》《硬件测试报告》《测试评审纪要》
可靠性测试
概念与计划阶段
测试报告，准出评审
验收测试
灰度阶段
DVT设计验证阶段
EVT工程验证阶段
结构设计初步方案评估
项目总结
克隆可见Reappear after Copy
全网发布
上线阶段
结构测试：整机装配验证、IP防水防尘测试、散热测试硬测：环境可靠性测试（高低温/湿度/振动）、ESD静电测试、接口电气测试BSP：所有外设驱动完整验证、内存压力测试、看门狗验证射频：全信道/全速率射频指标测试、覆盖范围测试、共存干扰测试ISP：精细画质调优、清晰度/色彩/宽动态/低照度/降噪全面验证固件：系统功能测试、网络协议测试、业务功能测试、压力与异常恢复测试APP：全功能联调、配网/预览/回放/报警推送测试、多机型兼容性测试平台：设备接入/绑定、云存储、推流、OTA、消息推送全流程验证生产测试（ATE）：同步开始开发产测方案、测试治具设计
交付件
平台选型评估：主控芯片、Sensor、Wi-Fi模块等结构设计初步方案评估：ID设计、堆叠可行性硬测：硬件方案可行性分析、关键器件选型
研发阶段
运维系统发版申请
《全网发版评审纪要》
